账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年06月17日 星期四

浏览人次:【1170】
  

德州仪器(TI)指出,MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会,各种应用与技术范围都将有所成长,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk。而TI透过新增16个无线连接产品,为无线连接部署进行创新、扩充与加速。

大型公寓建筑中的建筑安全系统
大型公寓建筑中的建筑安全系统

TI认为,设计过程的第一步是选择无线MCU,意即选择MCU平台与无线电,并选择其中一种通讯协定。不仅要在数种通讯协定中选择,每种协定中还有各种功能,每个都有数百种选项,可能会让您不知所措。随着需求改变或终端产品增加,更新装置与软体以跟上无线技术环境也越来越困难。因此,最好能够选择适用产品第一代与未来版本的无线 MCU。

在设计时考量未来需求,可增加产品升级或扩充的弹性,并可重新使用现有投资、缩短设计周期时间并降低产品成本。低功率、小尺寸、整合与新协定等新技术功能,促进无线应用的数量增加。资产追踪装置、消费性穿戴装置及长距离安全系统等产品,所需的MCU平台功能范围各有不同。

无线连接设计在不同终端设备间的通讯必须流畅无阻。例如在大型公寓建筑的安全系统中,会由数个无线装置搭配运作保护住户。若要以简单的感测器与复杂的闸道设计完整系统解决方案,需要各种无线MCU,帮助解决设计中的记忆体、功率与成本要求。

以公寓建筑为例,第一层安全防护,可能是各公寓入囗的智慧型电子锁。多协定电子锁使用 Sub-1 GHz 做为长距离通讯协定与 Bluetooth 低耗能规范,以从中央安全闸道为各公寓提供统一控制与监控。同时也要考虑到记忆体,特别是在设计多协定应用时。

SimpleLink多协定 CC1352P7无线 MCU 非常适合同步 Sub-1 GHz 与 Bluetooth 低耗能协定,其中具备 704 kB 快闪记忆体及整合式功率放大器,增加范围以涵盖大型建筑物。未来升级至电子锁应用时可能需要增加记忆体,才能执行无线传输韧体更新或具最新协定规格的功能,例如可增加范围的 Bluetooth 低耗能编码实体层。

另一个应用范例,如暖气、通风与空调 (HVAC) 系统。同样的,不同类型的终端设备必须彼此进行通讯。考虑进行空调强化以增加系统中长距离温度感测器,使用者即可依房间进行监控并自订温度。

针对调温器闸道,SimpleLink 多协定 CC2652P 或 CC1352P 无线 MCU 支援同时搭配动态多协定管理器的协定使用,并提供 352 kB 快闪记忆体与 88 kB 安全随机存取记忆体支援 Sub-1 GHz、Zigbee 或 Bluetooth 低耗能堆叠。为降低温度感测器的成本,TI 设计 SimpleLink 单协定 CC2651R 或 CC1311R 无线 MCU,适合重视成本的简单应用。

在功能方面,空调与温度感测器的复杂程度与要求皆有所不同,例如记忆体、尺寸与价格,证明以适当价格选择具备适当功能组合的无线MCU非常重要。可在初始设计过程与未来创新时提供自由弹性。CC2562R、C2652P 与 CC2651P 提供预先认证系统级封装选项,可加快上市时间。此外,在投资最大化与重新使用多代产品或库存保留装置时,无线MCU的软体相容性非常重要。

TI强调,在选择无线MCU时,需为现有设计选择平台与无线电,也需为未来设计做好准备。透过新增16个全新无线连接装置,其丰富的产品组合,包含顶尖技术和直觉式开发工具与软体,能以适当价格连接具备适当功能的任何装置。

關鍵字: MCU  TI 
相关新闻
[安驰×ADI] 多叁数水质监测 打造精确稳定水质量测系统
延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术
新唐科技推出蓝牙 BLE 5.0 与 2.4G 双模微控制器
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计
德州仪器捐赠350万元医疗物资 协助台湾医护抗疫
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» igus的编织式摩擦优化自润轴承 减少重负载应用中的磨损
» 英飞凌推出CL88xx恒压输出单级返驰式控制器 智慧智慧LED驱动
» 大联大品隹集团推出基於NXP的5G open frame解决方案
» Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡
» 意法半导体可配置车规低压降稳压器 提供功能性安全诊断功能
  相关文章
» 收集模型测试覆盖程度度量资料的理由
» 如何开发以NFC标签启动的App Clip
» 由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能
» 实现朝向先进马达控制的趋势转变
» 创新设计推动电动汽车增长
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw