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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2020年11月24日 星期二

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人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用,对下一代IC提出了更高的性能需求,IC设计规模正以前所未有的速度增长,将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈。对IC工程团队来说, IC设计朝向大规模和更高复杂度发展,就意味着测试这些IC设计所需的时间和成本都在急剧增加,同时规划和部署DFT架构和功能所需的工作量也在增长。

Mentor推出全新Tessent Streaming Scan Network软体,采用以汇流排为基础的扫描数据分配架构,可同时测试任意数量的核心,进行高速数据分配,有效处理核心之间的不平衡,大幅缩短测试时间
Mentor推出全新Tessent Streaming Scan Network软体,采用以汇流排为基础的扫描数据分配架构,可同时测试任意数量的核心,进行高速数据分配,有效处理核心之间的不平衡,大幅缩短测试时间

为了协助晶片测试团队因应这些挑战,Mentor, a Siemens business为其Tessent TestKompress 软体推出了Tessent Streaming Scan Network技术。此解决方案包括嵌入式基础架构和自动化功能,可把模块级DFT需求从顶层可利用的测试资源中独立开来,实现无需妥协的层次化DFT流程,大幅简化DFT的规划和建置,同时将测试时间缩短4倍。此方案还完全支援区块(tiled)设计,并针对相同内核进行了设计优化,是新兴运算架构的理想选择。

Mentor Tessent矽晶生命周期解决方案??总裁暨总经理Brady Benware表示:「由於设计规模、先进技术节点和使用模型要求的持续增加,IC测试的复杂度也在大幅上升,这为IC设计团队带来了严苛挑战。借助於新的Tessent Streaming Scan Network,我们的客户可以减少测试建置的工作量,降低制造测试成本,为未来的设计做好准备。」

Tessent Streaming Scan Network软体采用以汇流排为基础的扫描数据分配架构,可同时测试任意数量的核心,进行高速的数据分配,有效处理核心之间的不平衡,并以固定成本测试任意数量的相同核心,从而实现测试时间的大幅缩短。该技术还在每个核心中提供了一个随??即用的介面,可以简化扫描的时序收敛,非常适用於相邻的区块。

该解决方案是由每个设计模组中的一系列主(host)节点相互连接而组成。每个主节点会在模组中的网路和测试结构之间分配数据。此软体可自动执行建置、测试向量产生和故障反向映射过程。DFT工程师可充分优化每个模组的DFT测试资源,无需担心对设计的其他部分造成影响,这将有助於减少建置的工作量。同时,此解决方案还透过对相同核心的优化处理、消除测试数据的浪费、以及时分复用技术(time multiplexing),显着降低测试数据的数量,有效减少测试时间。

三星电子设计技术团队??总裁Sangyun Kim表示:「透过在Tessent TestKompress中增加Tessent Streaming Scan Network技术,我们能为客户提供可扩充的测试接入解决方案,不论是当今还是未来的先进IC设计均可适用。Tessent Streaming Scan Network无需很高的工作量,便能使复杂设计具备高度的可测试性。」

在Tessent TestKompress产品中增加Tessent Streaming Scan Network功能,是Mentor在先进阶层式DFT建置和测试数据频宽管理领域累积了十多年的研发成果,Mentor与多家领先的半导体制造商合作开发了此项技术。

Tessent Streaming Scan Network可与其他的Tessent DFT产品完全相容,并与Tessent Diagnosis具单元感知和布局感知的诊断相结合,以提供端到端的缺陷侦测和诊断解决方案。Tessent DFT的所有产品均属於Tessent Safe生态系统,并具有一整套通过认证的ISO 26262档档案,可用於所有的ASIL ISO 26262专案。

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