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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2021年03月23日 星期二

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工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来。该论文经由论坛与会者投票而获奖,并於台积电官网TSMC.com开放下载。

要转换至5G毫米波无线通讯,就必须将RF元件大量整合至数位系统单晶片(System-on-Chip;SoC)。RF元件耗电量大,其电迁移(electromigration)和自热(self-heating)挑战将大幅影响高速设计的效率、以及成本和可靠度,因此必须采取全方位应对措施。Ansys提升Totem功能以应对5G和高速RF设计人员需求。

Ansys论文以「用於毫米波设计的射频元件之电迁移和自热分析(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)」为题,详述Totem如何帮助5G和高速RF设计人员进行电迁移和自热分析。该文透过以台积电(TSMC)16奈米(nm)制程技术的RF区块示范Totem电迁移流程,并通过TSMC验证。

台积电设计基础架构管理事业部??总裁Suk Lee表示:「身为重要的合作夥伴,Ansys提供领先设计解决方案,让双方共同客户运用台积电最新制程技术。我们恭喜Ansys获得客户首选奖,也期待与Ansys继续合作,应对设计新世代矽晶片技术的未来复杂挑战。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示:「Ansys和台积电合作,持续帮助工程师克服设计5G和高速RF晶片的重大障碍。Ansys於三年间两度荣获这项台积电重要奖项,验证我们业界领先的模拟解决方案对设计界的影响力,我们也计画深化与台积电的合作,解决未来更多挑战。」

關鍵字: 5G  毫米波  仿真  RFIC  Ansys  台積電 
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