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SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年06月23日 星期三

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SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将於今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对於晶片不断增加的需求。

图一:晶圆新厂建设量及时程
图一:晶圆新厂建设量及时程

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「随着业界推动解决全球晶片短缺问题的力道持续增加,未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来看,晶圆厂产能扩张也将有助於满足自驾车、AI人工智慧、高效能运算以及 5G 到 6G 通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。」

中国及台湾各有 8 个晶圆新厂建设案领先其他地区,其次是美洲 6 个,欧洲/中东 3 个,日本和韩国各两个(如图一)。新建设案中以 12 寸(300mm)晶圆厂为大宗,2021 年 15 座以及 2022 年启建的 7 座。两年内即将兴建的其他 7 座晶圆厂分别为 4 寸(100mm)、6 寸(150mm)和 8 寸(200mm)厂。总计 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆(8寸)。

预计 2021 年和 2022 年动工的 29 座晶圆厂中,15 座为晶圆代工厂,月产能达 30,000 至 220,000 片晶圆(8寸);记忆体部门将於两年内启建的晶圆厂则有 4 座,这些新厂产能更高,每月可制造 100,000 至 400,000 片晶圆(8寸)。

再者,新厂动工後通常需时至少两年才能达到设备安装阶段,因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要 2023 年才能启装,不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为 10 座,但也不排除期间又有晶片制造商宣布新建设案、数字往上攀升的可能。「全球晶圆厂预测报告」追踪 2021 年至 2022 年晶圆厂建设和设备投资,以及产能、产品和技术。

除了预计 2021 年和 2022 年启建的 29 座晶圆厂外,报告也汇总了另外 8 个可能於同一时期动工的低可能性建设案相关资料。

關鍵字: SEMI 
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