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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2022年01月27日 星期四

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工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module),一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後,這個位置變得更加敏感,因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐,是處理原始資料與做出反應的第一線。

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而為了滿足持續增加的資料量與數量更多的邊緣裝置,COM迎來了最新一代的演進─「COM-HPC」。COM-HPC主要是針對下一代網路的邊緣運算設備所設計,它改進了遠端管理功能,並提供了相當的邊緣運算性能水準,以及優異的熱設計功耗(TDP)範圍,是迄今在標準嵌入式模組前所未見。

本次的講座特別邀請了德國工業電腦模組供應商康佳特科技(congatec AG),它同時也是制訂COM-HPC標準組織PICMG的執行成員之一,將深入的剖析COM-HPC標準的技術特點,以及COM-HPC在邊緣運算上的應用。

本次的講座主軸如下:

◎COM-HPC規格要點剖析

-Client Modules技術特色

-Server Modules技術特色

◎COM-HPC裝置的設計與選用

◎COM-HPC 邊緣計算應用

◎討論與QA

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關鍵字: 東西講座 
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