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拆解HTC不可思議機 硬體成本不到164美元
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年07月30日 星期五

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台灣宏達電(HTC)在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機(不可思議機),現在已被iSuppli進一步拆解,推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元,而人力製造組裝成本價格只有8.9美元。

iSuppli拆解服務部門總監和首席分析師Andrew Rassweiler指出,從BOM表結構和功能上來看,「不可思議機」和HTC所製造、由Google所推出的Nexus One手機相當類似,兩者的顯示螢幕也都採用三星的AMOLED技術,基頻元件都採用高通(Qualcomm)的Snapdragon處理器。主要不同之處在於,「不可思議機」支援雙模HSPA/CDMA 1xEVDO Rev.A通訊標準,並支援行動廣播技術。此外,「不可思議機」使用光學軌跡板(optical track pad),不同於Nexus One的機械軌跡球。且「不可思議機」採用的是宏達電設計的Sense使用介面,Nexus One則是採用Android使用介面。

進一步深入BOM表結構來看,「不可思議機」前兩大成本最高的零組件分別是基頻/應用處理器(31.40美元)、以及AMOLED顯示結合投射電容玻璃多點觸控(31.20美元)。另外排名第三的記憶體成本約為29.80美元,主要包括海力士儲存8GB容量的NAND快閃記憶體、和三星容量分別為4GB的行動 DDR記憶體和 NAND快閃記憶體。不過iSuppli相信宏達電還有採用其他的記憶體元件。再者,排名第四的電機材料成本大約為16.25美元,800萬畫素自動聚聚焦的照相鏡頭則為15.70美元。

除此之外,包括博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)、AKM Semiconductor、博世(Bosch Sensortec)、安華高(Avago)和TriQuint等,都是HTC「不可思議機」的主要零組件供應商。Bluetooth/FM/WLAN(可支援802.11n)的整合Combo晶片由博通提供,成本估計為8.45美元。德儀主要供應電源管理IC和鋰電池晶片;高通進一步提供USB整合收發器,整體成本價格為7.25美元。

另一方面,愛特梅爾提供的是支援投射電容的多點觸控控制器;AKM Semiconductor則是支援3軸電子羅盤、放大器、溫度感測元件和數位輸出元件;博世則是提供3軸加速度計,這些歸屬於使用介面元件的成本共計約為5.55美元。至於在射頻收發器,高通所提供的單晶片元件,進一步整合GPS收發功能,支援800/1800/1900/2100MHz四頻漫遊通訊,成本約在5.00美元。而安華高和TriQuint所提供的功率放大器,成本則為2.60美元。

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