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Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年08月02日 星期一

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Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計。

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透過模擬進行工程探索幾乎沒有風險,因工程師不再受限於昂貴耗時的製作原型、測試、重新設計周期。虛擬評估新設計僅需數小時而非數星期,讓工程師有更多時間強化最佳候選設計,或開發重新定義市場的突破性創新理念。工程師可透過Ansys Cloud使用近乎無限的運算能力,因此使用Ansys 2021 R2產品的工程師能更快速、彈性地提出假設(what-if)問題,進而透過輕量化材質和電氣化實現各種創新,包括自駕車、晶片設計、關鍵任務連線解決方案與更永續的旅遊。

FreeFall Aerospace執行長Doug Stetson表示:「由於Ansys HFSS的速度和其能解決不同領域的多種模擬挑戰,使我們可以運用更優質數據更快地分析效能並改變設計。能在HFSS中建立完整模型讓我們深具信心地直接邁入製作原型階段。FreeFall Aerospace向來視準確且快速地滿足客戶需求為優先任務,而Ansys HFSS幫助我們達成此目標。」

Ansys 2021 R2除直接加速模擬,亦透過整合多種工具集的開放式平台,提升工程師工作效率。例如Ansys Mechanical用戶可將Python程式語言腳本直接嵌入其模型,運用業界標準的開放原始碼程式將流程自動化。

自動化和協作也是Ansys 2021 R2的特色,因為更新讓團隊在連結早期設計、模擬、系統整合和製造的生態系統中有效合作。新版的多種產品都導入單鍵自動化整合,讓用戶運用附加技術,拓展模擬範疇。產品和流程整合也使應用之間的數據傳輸更順暢,提升使用便利性和生產力。例如Ansys 2021 R2提供新的晶片封裝系統(Chip-Package-System;CPS)和印刷線路板(PCB)強化版工作流程,可自動化處理使用硬軟纜線(rigid flex cables)的 IC-on-Package和多區線路板,其在現代電子裝置中隨處可見。

CIMdata執行顧問Craig Brown表示:「身為機械、電機、熱力和射頻傳輸模擬領域的領導業者,Ansys可預測不良多物理場互動,包括躁訊、震動、物理性干擾、電磁干擾和材料疲乏 ,其皆為導致產品故障的主因。Ansys具備跨越未來網路至實體產品規模的必要專業,瞭解矽晶片工程工作流程和系統工程工作流程等知識,有助於創造創新且具獲利能力的電子系統產品。」

Ansys 2021 R2透過儀表板和專屬函式庫支援數據可見度和再利用,提升工程師效率。共用數位雙生組件、電子組件和材質的函式庫讓工程師迅速使用可信賴的數據。例如材質管理更新讓使用限用物質(restricted substances)的用戶運用最新供應商資料表(Supplier Data Sheets;SDS),以確保產品符合全球規範。

許多更新版產品因應合規性、認證和標準的議題。Ansys 2021 R2已成為橫跨產業嵌入式軟體認證的一站式(one-stop-shop)解決方案,包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128標準等最高安全完整性/保證層級。

Ansys資深副總裁Shane Emswiler表示:「對我們而言,解決多物理場設計問題不是模擬的唯一用途。為幫助我們的客戶能獲得成功,同時也考量整個產品工作的流程和功能。從汽車、工業、航空航太到先進電子,Ansys都是關鍵任務整合解決方案的領導供應商,幫助客戶成功創造產品和系統。」

速度提升橫跨Ansys最新產品:

‧ 生產力改善使工程師執行光學模擬網格分割(meshing)速度提升達20倍,區域網格分割更提高達100倍。

‧ Ansys Mechanical 2021 R2運用新多階段周期對稱功能簡化周期模態和結構分析,較完整的360度解決方案執行時間縮短多達50倍。

‧ 在半導體領域方面,2021 R2提供可支援3奈米(3nm-ready)的先進電源分析(Advanced Power Analytics;APA),並運用干擾源識別(aggressor identification)、假設(what-if)分析和連結工程變更命令(Engineering Change Order;ECO)工具,改善降壓固定效率(voltage-drop fixing efficiency)達3倍。

‧ Ansys 2021 R2透過雲端進行半導體模擬,成本與核心-時間(core-hour)效率改善至少4倍。

‧ 在流體方面,Ansys 2021 R2在處理30馬赫(Mach 30)或更快的高速流體時速度快達5倍,以密度為基礎的解決方案在處理反應源時也有所改進。

‧ Ansys 2021 R2全面採用簡化降階工作流程,快速解答產品設計和開發問題,讓工程師將運算能力全力投入在最佳候選設計。

‧ 全新Phi Plus mesher可將接續線(bondwire)封裝電磁特性和訊號完整性分析平均加快6-10倍,加速初始網格分割,滿足3D積體電路封裝挑戰。

關鍵字: Ansys 
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