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Honeywell推出新的半导体制程热管理技术
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2006年03月31日 星期五

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Honeywell电子材料部近日宣布,其已成功研发了一种新的网版印刷相变材料,能够为半导体芯片制造业者带来更大的弹性,解决棘手的热管理问题。这项新产品已定名为Honeywell PCM45F-SP热传导介质,业者可以配合芯片设计,将相变材料任意变化成不同的形状(即芯片网版印刷)。

长久以来,半导体业者一直因为相变材料的形状(一般都是成卷提供),在研发产品时备受限制。Honeywell电子材料部的业务部领导人Dmitry Shashkov表示:「这种新材料能够因应业界所面临的重大挑战,同时为客户带来更大的弹性,让他们能够以最有效的方式在半导体封装制程中运用这些材料。我们的材料研发计划是以客户需求为依归,目的是要提供能够为客户带来价值的材料。」

Honeywell所提供的材料能够将芯片产生的热引导到其他地方,或是透过其他机制将热排散到周遭的空气中。相变材料主要包含有热导体,并具有相变能力,可以从固体转换成半固体状或液状。这类材料可以透过这样的相变能力填满芯片与散热材料之间的微小缝隙,所以能够更有效、更快速地发挥散热作用。

關鍵字: Honeywell  Dmitry Shashkov 
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