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意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年03月17日 星期三

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为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。

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意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件。这项合作计画让新软体包可以提供更多应用程式码范例,协助工程师克服常见的开发挑战,缩短产品上市时间。由於此套装软体免版税,开发人员可以立即使用和自订程式码范例。

意法半导体??总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示,「STM32生态系统是业界公认之市场领先的嵌入式开发生态系统,ST持续不断增加其中的新软体和开发工具,以期为客户的专案带来高附加价值。当客户开发新产品时,应用了在最新STM32Cube扩充包的Azure RTOS,将以最快的速度将产品导入市场。」

该系列扩充包的首个套装软体X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列开发专案工程师赢在起跑线上。意法半导体将在2021年推出其他类似支援STM32 MCU的套装软体。

STM32H7系列包含100多款单核心与双核心产品,处理性能更是取得了Arm Cortex-M处理器MCU基准测试的最隹成绩,并具有强大的图形处理功能和硬体网路安全保护功能。

關鍵字: MCU  ST 
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