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Vishay多款新型IGBT模组适用于太阳能逆变器与UPS
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2014年12月22日 星期一

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此类可扩充元件采用EMIPAK 封装,适用于NPC 架构、3-level inverter (逆变器)及多组升压转换器

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威世(Vishay)科技近期推出四款新型IGBT 电源模组,此四款电源模组,专用于太阳能串列逆变器及中阶功率不断电电源供应器(UPS)等架构。威世Vishay半导体模组在单一封装内,整合Ultrafast Trench IGBTs、高效率HEXFRED 、FRED Pt二极体与温度侦测(热敏电阻)元件,透过压接技术(featuring press fit technology),在3- level IGBT中结合inverter ,中立点钳位(NPC-neutral point Clamp)技术与多通道interleaved 最大功率追踪(MPPT-max power point tracking)升压转换器,Vishay提供其完整的解决方案。

近日所推出的整合方案,协助设计者缩短产品上市的时间并有效提升系统整体效能。在NPC架构中,VS-ENQ030L120S 提供1200 V,集极到射极(collector-to-emitter) 的崩溃(breakdown)耐压,与30A的额定耐电流。在3-level IGBT inverter中VS-ETF075Y60U 与VS-ETF150Y65U ,所提供的额定电流则分别为75 A 与150 A,其集极到射极的崩溃耐压,则分别为600 V 及650 V,与+175 °C 的耐温。最佳化的double boost 转换器中,已优化单相额定15A,耐压1200 V的VS-ETL015Y120H 。在整合高效率,矽晶圆升压二极体(silicon boost diodes)、62 A 的旁路二极体(bypass diode)与电路版上的防短路线路,反向极性保护二极体(reverse polarity protection diodes) ,所有元件,皆具备模组化、可扩充性设计,满足更高功率等级的应用。

在EMIPAK-1B(VS-ENQ030L120S)和EMIPAK-2B(VS-ETF075Y60U、VS-ETF150Y65U和VS-ETL015Y120H)封装,电源模组的无焊压合技术(solderless pressfit technology),允许于更便利的PCB 组装,同时外露的DBC 基板,能有效的降低热阻。低内部漏感与能减少开关损耗,同时提供20 kHz的工作频率。模组布局已经过优化,有助于尽量减少杂散参数,从尔提升EMI 效能。

元件全系列符合RoHS,已通过UL认证(VS-ENQ030L120S 认证正在进行)。 Vishay的电源模组符合各种行业标准,并可根据特殊应用提供解决方案。现已开始供应IGBT电源模组样品并已实现量产。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: IGBT modül  太阳能逆变器  UPS  电源模块  Vishay  電源供應器 
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