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Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨報導】   2021年09月09日 星期四

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因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線。為提供更高的頻寬,這些設計需要克服行業邁向112G(gigabits per second)PAM4串列器/解串器(SerDes)連接所帶來的訊號完整性挑戰,以順利支援最新的可插拔光學元件、系統背板和封包處理器。為克服這些挑戰,Microchip推出緊湊的1.6T(terabits per second)低功耗實體層(PHY)解決方案PM6200 META-DX2L。與首個terabit級PHY解決方案56G PAM4 META-DX1相比,新解決方案每個連接埠的功耗降低了35%。

META-DX2L透過轉換到112G PAM4介面速率,可讓路由器、交換器和線路卡的頻寬倍增。
META-DX2L透過轉換到112G PAM4介面速率,可讓路由器、交換器和線路卡的頻寬倍增。

The Linley Group網路業務首席分析師Bob Wheeler表示:「業界正朝向112G PAM4生態系統前進,以適應高密度交換、封包處理和光學需要。Microchip的META-DX2L經過優化,透過將線路卡與交換結構和多速率光學元件進行橋接,實現100 GbE、400 GbE和800 GbE連接,從而滿足業界最新需求。」

Microchip的META-DX2L乙太網PHY是一款工業溫度級元件,不僅具有高密度1.6T頻寬以及節省空間的尺寸,採用112G PAM4 SerDes技術,支援1至800 GbE的乙太網速率,具有連接的多功能性,可在各種應用中最大限度地重複使用設計。這些應用包括重新計時器、變速箱或反向變速箱以及無中斷的2:1多工器(Mux)。高度可配置的交叉點和變速箱功能充分利用了開關設備的I/O頻寬,實現支援各種可插拔光學元件的多速率卡所需的靈活連接。這款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能夠支援雲端資料中心、AI/ML計算叢集、5G和電信服務提供者基礎設施的下一代基礎設施介面速率,無論是透過長距離直接連接銅纜(DAC)、背板,還是連接到可插拔光學元件。

Microchip通訊業務部副總裁Babak Samimi表示:「在56G這代,我們推出業界首款terabit級PHY,即META-DX1,現在又推出了同樣具有變革意義的112G解決方案,為系統開發人員提供了解決當今雲端資料中心、5G網路和AI/ML計算擴展帶來的新挑戰所需的能力。透過在低功耗架構中提供高達1.6T的頻寬和最小的尺寸,META-DX2L PHY將市場現有解決方案的頻寬提高了一倍,同時也建立了功效的新標杆。」

META-DX2L採用業界最小的封裝尺寸,即23 x 30毫米(mm),能夠節省必要的空間,以提供超大規模企業和系統開發人員所要求的線路卡埠密度。首批META-DX2L元件預計將在2021年第四季提供樣品。

關鍵字: 乙太網  PHY  Microchip 
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