账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1110
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步
从产品到商品:Spinbox 黑胶机经验谈 (2021.05.14)
从集资顾问的角度出发,以行销开头,切入自己亲身投入产品团队,从头思考、设计Spinbox直到量产。这过程中学到的深刻体会,除了能让使用者对产品有更深一层的认识,也能让欲进入群募以及量产的硬体新创有一个好的借鉴与学习
万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
2021.5月(第69期)CNC数控系统 ━ 扮演智能工厂硬核心 (2021.05.04)
COVID-19疫情持续推动产业数位转型脚步, 台湾工具机产业也逐步跨足下一阶段的核心战略产业。 过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商, 现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援, 逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技
2021.5月(第354期)Chiplet新时代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩尔定律物理极限, 晶片微缩难度也持续增加。 除了持续发展先进制程, 着手改进晶片封装, 让晶片在电晶体密度与效能间, 找到新的平衡。 小晶片
【旧片回顾】工研院南分院执行长吴诚文━ 谈如何培养做整合 (2021.05.02)
吴诚文博士跟台湾半导体产业的发展,有着很密切的关系,除了任教於清大与成大,长期为台湾培养半导体人才外,也数度借调工研院,担任系统晶片中心主任与资通讯所所长,致力於产研的结合
【东西讲座报导】Ansys:5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」,23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技(Ansys)资深应用工程师林呜志,针对「让5G天线更高效:HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出,5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程,传统的天线设计方式已不足因应,需更加仰赖模拟的策略,也加快时程并降低成本
让5G天线更高效:HFSS模拟金手指 (2021.04.23)
5G终端市场将进入高速成长期,从今年起,会有大量的5G终端与应用,陆陆续续进入消费市场。而5G装置若要有优质的运行效能,除了本身的软硬体系统需搭配得宜外,天线模组的设计与整合更是一大关键
【东西讲座】万物上链,是真的!让区块链和物联网整合成为可能 (2021.04.23)
物联网(IoT)的诞生,为资料的取得与使用带来了全新的视野,但同时,也衍生了全新的挑战。其中关键的一项,就是如何确保资料的安全与可信度。此时,区块链(Blockchain)或许是最好的对策
一次搞懂Micro LED:原理、产业、市场机会 (2021.04.09)
Micro LED是一种自发光的显示技术,Micro LED在亮度、反应速度、彩度、可视角、装置体积与电耗的性能将大幅提升,有机会成为最具主宰性的显示技术。然而,目前Micro LED的生产成本十分昂贵,且产能在当前的制程中十分受限,因此对於其普及性将会造成绝对的影响
2021.4月(第68期)5G的工业应用 (2021.03.31)
由於通信延迟仅有4G的10%, 对於需要即时通信的远距控制应用将有极大助益, 因此包含工业机器人、农业机械、运输与智慧城市等应用, 都会开始快速的导入5G技术。 再加上基地台到终端设备的通信机制比4G简单, 允许同时连接大量终端的特性, 因此物联网也将在这世代中,被大量导入
2021.4月(第353期)智慧显示 --工业、车用、医疗三大面向 (2021.03.31)
欲摆脱「惨业」污名, 显示业者积极发展高值化的产品与应用, 於是智慧显示的旗号相应而起。 目标就是针对垂直应用的领域,发展专属的显示解决方案, 藉此提高产品的价值, 避免再落入产能与价格的恶性竞争
智慧显示应用全面启动 大尺寸、可弯曲与低功耗成关键 (2021.03.29)
当前市场最具前瞻愿景的显示技术开发商,可??引领日趋多元的电子装置面板从LCD背光迈向LED自发光,刺激次世代显示技术发散商机。
2021.3月(第67期)工具机 次世代加工 (2021.03.04)
工研院IEK预测2021年台湾制造业景气, 指出今年制造业产值将达19. 68兆元,产值成长率为4.75%。 四大业别,金属机电、资讯电子、化学与民生都呈现正向成长。 但工研院特别指出,全球供应链与分工模式正在改变, 台湾必须提升制造的智慧价值,打造强韧产业生态链, 才有??在更强劲的竞争中站稳脚步
2021.3月(第352期)毫米波 开启高频网路时代 (2021.03.04)
高速网路是科技发展的必要推手, 描绘了智慧万物自然协作的剪影。 而智慧功能带来的大量运算、终端装置所需的互连需求, 在在推进了迈向高频网路世代的进程—— 毫米波,成了这场演进的必然经历
台湾IC设计扩大徵才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期,IC设计更持续领军,攻克主要的逻辑晶片与物联网市场,人力需求持续升高,IC设计人才现在是否供不应求?未来会上演人才荒吗?CTIMES首期《数位产业年监》产业调查
CTIMES 2021数位产业年监 (2021.02.08)
数位产业包括半导体工业、各种功能的零组件、各类数位电子装置,以及透过软硬体整合的各类工具或应用。数位产业发展改变了现代社会的环境与结构,因此出版一本年度趋势与市场现况的年监,不仅能作为产业里程碑的记录,也能提供相关产业知己知彼的叁考与利用
2021智动化年监(采购指南) (2021.02.08)
2021年的《智动化年监》持续以智慧机械为年度主题,因为智慧机械将会是台湾产业升级的关键,无论是哪个产业别,都将会需要透过智慧机器来实现智慧的流程。而我们也期??透过将最新的智慧机械的技术与应用报导出来,能让产业人士都能够知悉相关的发展与趋势,进而为自身的工作带来帮助
【新东西#6】美光全球首款:176层NAND快闪记忆体 丨CTIMES (2021.01.13)
编辑评语: NAND Flash记忆体的技术竞逐,几??决定了产品在市场上的竞争力,不仅直 接影响产品的容量和储存效能,也对於生产的成本有决定性的影响。而美光 率先推出全球首款的176层记忆体产品
2021.1月(第66期)COM-HPC 把超级电脑嵌进系统里 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」, 顾名思义,是一个具备高性能运算校能的模组化电脑, 是把高效能的电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。 毫无疑问的, 它也将对於各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 2021汉诺威工业博览会 igus推新型模组化变速箱套件实现cobot创新
2 凌华推出EtherCAT模组 为工业自动化提供完整EtherCAT解决方案
3 助USB系统差异化 Microchip推出开放原始码的电力传输软体整合
4 u-blox拓展IoT通讯覆盖范围 推出400MHz安全LTE-M和NB-IoT模组
5 u-blox推出L1和L5 GNSS讯号时序方案 提供奈秒级精准度
6 研扬发表新款搭载NVIDIA Jetson TX2 NX平台之Box PC
7 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发
8 ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组
9 Aruba Central为混合式工作场所 提供云端化接触史及定位追踪解决方案
10 支援大功率应用小型化 ROHM研发出10W额定功率低阻值电阻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw