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Cincoze发表第十代Intel Xeon高效能高扩展强固型工业电脑DS-1300系列 (2021.06.10)
Cincoze发表2021年首款第十代Intel Xeon/CoreT高效能、高扩展强固型工业电脑DS-1300系列,以优越的运算效能与强大的扩充性傲视群伦,下辖三款型号 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依据所需要的PCIe扩充??槽数量进行选择
艾讯全新伺服器等级ATX主机板加速AI与HPC应用 (2021.06.08)
艾讯公司 (Axiomtek)发表全新伺服器等级ATX主机板IMB700,搭载LGA4189??槽第三代Intel Xeon可扩充处理器 (Ice Lake-SP平台),内建Intel C621A高速晶片组。拥有AI、加密加速以及先进安全功能,主要针对高精密机器视觉与深度学习等加速效能、高安全以及高运算效能有需求的应用市场
TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基於第三代Intel Xeon可扩充处理器平台,展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求
铁道数位化转型之旅全面启动 (2021.06.07)
受到人工智慧启发的应用技术,将有助於创建更安全、更智慧及更友善乘客的铁道网络。
COMPUTEX 2021 Virtual:必看虚拟摊位 (2021.06.06)
因为疫情改采线上举办的COMPUTEX 2021 Virtual,其虚拟摊位和专馆仍将持续开放至6月30日。除展览外,COMPUTEX执行长主题演讲、COMPUTEX主题演讲、COMPUTEX & InnoVEX论坛和d&i创新设计奖,还有许多的虚拟摊位和专馆,另还提供线上采购洽谈会
4大优势助攻 5G CPE涨声响起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G无线讯号後,将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备,根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置,以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点
TrendForce:Enterprise SSD采购量攀升,预估Q3价格季涨幅逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以来,受惠於伺服器出货量向上攀升,enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显,推估此一成长趋势将延续至第三季
[COMPUTEX] 高通力推5G行动运算 正面对决AMD和英特尔 (2021.06.01)
高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期间,举行线上媒体说明会,分别针对5G、PC行动运算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展实境)的产品与应用进行说明。高通指出,即便当前COVID-19疫情严峻,但仍然没有减缓5G的发展,并已成为目前数位转型与经济发展的重要核心技术,高通也将持续发展5G相关的技术与产品,来满足後疫情时代的远端工作需求
艾讯第11代Intel Core OPS数位电子看板播放器OPS520 (2021.06.01)
讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持发表全新Intel开放式易??拔规格 (OPS) 数位电子看板专用播放器OPS520。搭载第11代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器 (Rocket Lake平台),内建Intel H510或Q570高速晶片组
[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延烧之际,2021年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以线上结合虚拟的方式,正式展开。而首场的专题演讲由英特尔(Intel)当担纲演出,除了重申持续以科技抗疫外,也强调将在5G与PC运算平台上持续领先,同时也会落实「IDM 2.0」策略,维持他们在半导体供应链上的竞争力
COMPUTEX线上展 宇瞻聚焦DDR5、PCIe散热技术方案 (2021.05.27)
全球工控储存与记忆体品牌宇瞻科技(Apacer) COMPUTEX线上展将於5月31日至6月30日隆重登场。除了发表创新的5G、云端物联、电竞娱乐等储存和记忆体产品及解决方案,更策划三场分别与奥畅云、医阳合作案例分享及宇瞻高阶电竞品牌ZADAK水冷主机新品开箱网路研讨会
TrendForce:第二季伺服器订单出现递延状况 (2021.05.27)
根据TrendForce表示,2021年伺服器出货动能持续受到疫後新常态驱动,包含全球主要云端服务商的资料中心建置计划、企业上云加速,以及自驾车的路侧伺服器、工业4.0等技术发展
笔电与手机火热 2021年第一季NAND Flash总营收季增5.1% (2021.05.26)
根据TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash产业总营收达148.2亿美元,季增5.1%,其中位元出货量成长11%,大致抵消平均销售单价下跌5%带来的影响。 在议价时,需求端虽受惠於笔电、智慧型手机需求强劲,但资料中心市场需求仍属疲弱,市场尚未脱离供过於求的状态,各类产品合约价仍呈现明显下跌
简化FPGA设计 Mosys推出QPR多分区高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷电子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分区速率)记忆体,主要针对FPGA系统进行优化,提供低成本、超高速的SRAM记忆体器件。MoSys致力於加速智慧数据应用,并提供半导体和IP解决方案,以加速云端、网路、安全性和通讯系统的效能升级,以及智慧数据处理应用的开发
艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域 (2021.05.21)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)发表全新高阶强大功率ATX工业级主机板IMB530,搭载LGA1200??槽第10代Intel Core i9/i7/i5/i3、Xeon E、Pentium或Celeron中央处理器 (Comet Lake平台),内建Intel W480E高速晶片组
企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」:云端、由5G推动的连网性、人工智慧(Al)、智慧边缘,这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後,弯道超车求蜕变的契机
宇瞻矮版记忆体拓展5G智慧杆、边缘AI应用 (2021.05.20)
5G技术发展打通AI物联网应用的最後一哩路,不仅带动边缘运算节点增加,对终端装置的运算能力的要求也越来越高。从小型化工业电脑、微型伺服器到新兴的5G智慧杆应用,嵌入式电脑逐渐朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向发展
打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层


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7 艾讯第10代Intel Core高阶大功率ATX工业级主机板IMB530适合密集运算领域
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