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瑞薩新型熱電堆式CO2感測器擴展醫療和工業環境應用 (2021.09.16)
因應不同產業對於環境感測的需求,瑞薩電子推出第一個光學式(NDIR)CO2感測器,採用整合濾光片的熱電堆式探測器技術。四款全新的單通道和雙通道CO2氣體類比感測器採用TO-5封裝,適用於工業、醫療和物聯網等需要高可靠度、高精度和高溫操作應用
混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09)
當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。
瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子(Renesas)結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片,新推出32位元RX671微控制器(MCU)家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案,以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分,RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心,並整合可在60 MHz運作的Flash,以提供出色的即時性能,以及48.8 CoreMark/mA功率高效
TI:工控系統導入BLDC馬達將面對諸多挑戰 (2021.09.08)
馬達系統對整體工控系統的運行效率和成本效益起到關鍵性作用,加上隨著技術演進,市場逐漸走向高能源效率、高自動化等應用,使得實現對更高效、更低噪音以及更高即時控制馬達的需求也比以往更加重要
2021.9月(第73期)馬達與減速機:與時俱進全面轉型 (2021.09.05)
當近年來製造業開始從數位優化進入全方位數位轉型, 馬達與減速機不僅多年來在驅動自動化領域緊密連結, 也是在台灣少數擁有垂直整合優化能力的關鍵零組件。 其中馬達曾引領台灣機械業一甲子風華, 也奠定如今兩大龍頭地位
2021.9月(第358期)再生能源3.0 (2021.09.05)
再生能源發電趨勢持續增長,各國陸續提出減碳計畫,尋求電力產業新能源及新模式, 以期逐步提高能源自主及潔淨能源比例。 在能源轉型過程中,氫能發展倍受矚目,燃料電池以氫為燃料可持續電力, 而且發電系統可作為獨立電源供應、電力系統整合發電、輔助電力, 不僅是潔淨安全的綠色能源,也是具有發展前景的新能源
高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器(MCU)突破傳統既有的功能限制,以滿足即時控制、網路和分析的需求,協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。
瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件,已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作,將micro-ROS移植到RA MCU中,簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發
HOLTEK推出9V電池感煙探測器MCU--BA45F5460 (2021.08.31)
盛群半導體(Holtek)推出9V電池感煙探測器專用Flash MCU BA45F5460。整合感煙探測AFE、雙通道LED定電流驅動、3.3V LDO與高壓蜂鳴片驅動。適合於9V感煙報警器、9V無線感煙報警器等產品應用
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高
HOLTEK推出增強型24-Bit A/D IC--BH45B1525 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出增強型24-bit A/D IC BH45B1525,適合各式高精度量測應用,例如重量測量、壓力測量、溫度測量等等。 BH45B1525整合低雜訊可程式增益放大器(PGA)、高精度24-bit A/D與SINC4濾波器電路
HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列,相較於之前推出的BA45F6740/6746,加大Flash ROM、RAM的記憶空間,增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求
HOLTEK新推出高抗干擾A/D Touch MCU--BS84B04C (2021.08.26)
盛群(Holtek) Enhanced Touch A/D Flash MCU系列新增BS84B04C,延續BS84xxxC系列的抗干擾特性,8/10-pin封裝與BS83x04C相容。提供比BS83x04C更豐富的系統資源,並支援16-pin WLCSP小型封裝,可提供客戶升級的選擇
Qeexo和意法半導體合作 提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19)
Qeexo開發公司和意法半導體(STMicroelectronics)宣布,意法半導體的機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台
大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。 隨著物聯網技術的迅速發展,傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代,為管理和生活帶來更多的便利性
八位元MCU的創新變革與應用 (2021.08.19)
近年來32位元(bit)微控制器(MCU)逐漸擴大市占率,但以2020年MCU的銷售比例來看,8 bit MCU仍有接近一半的份額。本文從市場應用與開發者的角度來分析8 bit MCU近年來功能上的演變,以及為何能在市場上歷經30年仍占有一席之地的原因
艾邁斯歐司朗提供一次性內視鏡檢查的最小攝影鏡頭模組 (2021.08.18)
艾邁斯歐司朗集團(ams AG)推出用於一次性醫療內視鏡檢查的 NanEyeM 攝影鏡頭模組,進一步擴展其 NanEye 產品組合。這款產品符合目前市場的高解析度標準,是尺寸最小的數位內視鏡攝影鏡頭模組
Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑 (2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的,除了輕薄短小的可程式設計元件,還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint),因此無須風扇和其他散熱元件的配置,同時提供強大的計算力
搶攻消費性市場 英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌:Intel Arc,Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務,並橫跨至數個硬體世代;第一世代植基於Xe-HPG微架構,代號Alchemist(先前稱為DG2)
意法半導體STM32Cube.AI生態系統加強對高效機器學習的支援 (2021.08.16)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出之STM32Cube.AI開發環境為使用者提供各種機器學習技術,以盡可能高效地解決分類、聚類和新穎性偵測等三種演算法的挑戰,並提供更多靈活性


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