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CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接
支援24G SAS/PCIe Gen 4三模式 Microchip新儲存控制器開始量產 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代數據中心儲存平台的共同目標。現在,伺服器OEM和雲端服務營運商常採用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非揮發性(NVMe)SSD和24G SAS基礎架構
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式儲存控制器技術 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 為Microchip Technology Inc.全資子公司,憑藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技術,推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200儲存控制器,該新裝置含有專門設計的關鍵技術,以滿足下一代資料中心對儲存性能及靈活性的嚴苛要求
美高森美智慧型儲存HBA和RAID配接器適用資料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)發佈其全新智慧型儲存 SAS/SATA 配接器。這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品,內含完整印刷電路板層級解決方案,以及自訂嵌入式解決方案的 Silicon Plus 軟體
美高森美推出全新智慧儲存輸入/輸出控制器 (2017.04.05)
美高森美(Microsemi)公司推出新一代儲存輸入/輸出(I/O)控制器產品 SmartROC 3100和SmartIOC 2100。這兩款產品均由美高森美的統一智慧儲存堆疊(Unified Smart Storage Stack)推動。這種新型智慧儲存平台的推出,顯著增強了美高森美資料中心應用伺服器儲存解決方案的產品陣容
Mouser供貨Molex Nano-Pitch I/O互連系統速度更快 (2016.06.29)
Mouser Electronics即日起開始供應Molex的Nano-Pitch I/O互連系統。此系統採用多重通訊協定的腳位配置概念,可相容於所有已知的SAS、SATA與PCIe通訊協定,並可在極為精巧的外型中提升訊號完整性
Molex推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80電路互連系統,它在可用的最小封裝中提供了最高的埠密度(高速差分通道數)和速率(每通道 25 Gbps)。多協定的插腳輸出概念讓它可與全部已知的SAS、SATA 和PCIe協定相容,並且在超緊湊的體積下增強訊號的完整性
Brocade為新EMC XtremIO 4.0全快閃陣列提供專途設計的儲存網路技術 (2015.05.07)
Brocade宣佈其光纖通道(Fibre Channel)和IP儲存網路技術將部署於EMC公司在EMC World發表的新EMC XtremIO 4.0全快閃(all-flash)儲存陣列方案。 Brocade儲存網路交換器和相關的儲存管理軟體以EMC Connectrix產品系列品牌名義由EMC銷售
Cypress的可編程USB 3.0控制器系列 再添三款解決方案 (2013.09.25)
Cypress Semiconductor發表三款全新USB 3.0解決方案,支援5-Gbps SuperSpeed USB 3.0標準的各種新應用。Cypress領先業界的可編程USB 3.0控制器系列所新增加的成員包括EZ-USB CX3攝影機控制器、EZ-USB FX3S儲存控制器、EZ-USB FX3 CSP控制器,為業界最小的USB 3.0解決方案
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30)
Intel向來統治著個人電腦與伺服器,而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯,但當Intel走入低功耗,ARM開始朝向伺服器業務發展,一場鬥陣俱樂部即將上演。
為即時應用程式的內部儲存控制器的設計與實現-為即時應用程式的內部儲存控制器的設計與實現 (2011.12.12)
為即時應用程式的內部儲存控制器的設計與實現
SMSC宣佈併購USB 3.0晶片供應商Symwave (2010.11.24)
SMSC於日前宣佈正式併購Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0產品組合與核心技術,可為外部儲存裝置、行動電話、媒體播放器、攝錄影機、數位相機、以及其他需要高速資料傳輸功能的應用,提供較USB 2.0裝置快十倍的速度
ARM與新岸線電腦系統晶片 重塑筆記型電腦市場 (2010.09.16)
中國新岸線公司和ARM於前日(9/14)共同宣佈,推出新岸線首款電腦系統晶片NuSmart 2816,該晶片是將2 GHz Cortex-A9 雙核心晶片整合成完整電腦系統的40奈米系統單晶片。新岸線預計將瞄準超薄筆電、All-in-One、以及小筆電與平板電腦市場
Symwave發表第二代USB 3.0儲存控制器 (2010.06.09)
芯微科技(Symwave)在上週台北國際電腦展期間宣佈,第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計,俱備低功耗與高效能特性
Symwave和Super Talent共同展示USB 3.0儲存方案 (2010.05.20)
芯微科技(Symwave)及Super Talent公司於日前宣佈,兩家公司已共同展示Super Talent的RAIDDrive,該產品是首款行動USB 3.0快閃碟。該快閃碟採用Symwave的低功率晶片,具備可攜性,甚至可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源
伺服器虛擬化與DAS儲存 (2010.02.04)
本文焦點放在伺服器虛擬化的尖端技術,包括如何建構、如何解決儲存I/O的問題,以及當前的各種優勢與限制。另外,各種虛擬化I/O解決方案,包括如何協助解決大多數的問題,以及完成從獨立伺服器轉移至完全虛擬化平台的流程,亦為主要探討重點
USB3.0 未來是紅海還是藍海?就看創新應用 (2010.01.25)
USB3.0從規格標準制定以來,就一直是話題熱點,在CES展上,相關產品的展示地點更是史無前例地坐落在南館的正中央,足見高速傳輸的魅力。創惟科技走過USB2.0時代,看好USB3.0在儲存領域的發展,不過在此同時,也亟欲替USB3.0的超快速度找到適切的創新應用模式
CES 2010:芯微和Super Talent展USB3.0儲存方案 (2010.01.07)
芯微科技(Symwave)以及Super Talent於昨日(1/6)共同宣佈,兩家公司將在1月7-10日於拉斯維加斯舉行的CES 2010上展示Super Talent的RAIDDrive,此為首款行動USB 3.0快閃碟。該產品使用Symwave的低功率晶片,具有可攜性並可接上標準USB 2.0埠也無需外部電源的特性


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