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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
聯發科全球招募逾兩千名研發人才 碩士年薪150起 (2021.05.12)
聯發科技宣布,因應業務拓展需求,招募優秀人才加入團隊,祭出優於業界的整體薪酬延攬新血,看好今年市場成長動能,今年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪150萬元以上、博士畢業新鮮人年薪200萬以上的薪酬,外加與跨國合作的環境與學習平台,鎖定優秀人才加入聯發科技
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
Bureau Veritas(立德國際)加速「EV READY」認證時程助飛宏進軍全球充電站市場 (2021.05.12)
(圖一)Bureau Veritas台灣電子、汽車、無線部門總經理巴仕凱(Pascal LE RAY)(右),飛宏科技電動車能源事業群總經理林飛宏(左)。 對電動車的用戶來說,「EV READY」就是一種可靠與保障的象徵,只要看見具備這個標章的充電樁,就代表著它是一個安全無慮的產品,同時也具備絕佳的充電效能
國研院攜手影界製作AI劇情片 匯集中研院與台清大等專家演出 (2021.05.12)
由科技部補助、國研院和東臺傳播公司共同製作的《下一步,AI 。 Next,愛》即將於5月16日在民視新聞台開播,這部科學界與影藝界同框創作的紀實暨劇情科普影片,由愛情故事引出台灣AI發展的歷程
【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代,金屬片就要改天線陣列模組,裏頭除了天線之外,還要有控制收發方向的晶片,且在不增加體積的前提下,就需要使用封裝天線(Antenna-in-Package,AiP)的製程
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展
邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機 (2021.05.11)
2050年達成淨零碳排是國際減緩氣候變遷的共識,然而各國或企業無法單憑己力做到淨零排放,因此也直接影響了國際供應鏈的能資源使用方式及共創共生永續之必要。
施耐德攜手遠傳和思科 展現智慧化資料中心部署多元性 (2021.05.10)
施耐德電機(Schneider Electric)旗下UPS及機房解決方案品牌APC,演示了「5G 與邊緣計算的應用及未來趨勢」解決方案,除了與Cisco思科展示微型資料中心(Micro Data Center)解決方案- HyperFlex Edge 邊緣計算超融合基礎架構(HCI)
Ookla Speedtest:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.10)
高通技術公司日前宣佈,根據在商用裝置上的5G連網速率實測結果,5G毫米波與僅於6GHz以下頻段運行相比,快了16倍。該實測結果由Ookla Speedtest Intelligence提供,是美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
電動車智造成汽車業轉型契機 2021年產值可望破百億 (2021.05.09)
即使全球疫情因變種仍具高度不確定性,台灣卻受惠於數位轉型加速,5G、高效能運算、車用電子等應用需求續強;加上傳產貨品市場需求回升與原材物料價格上漲,推升接單動能,帶動單月出口金額及製造業生產指數屢創新高
勾勒台灣智慧機械供應鏈脈絡 科技部整備五大創新計劃 (2021.05.07)
智慧機械是台灣5+2產業創新政策之一,而科技部致力於推動「智慧機械」專案計畫,同時將資通訊新興科技與資安能量導入智慧機械,藉由AI、物聯網、大數據等創新技術促進產業升級與數位轉型,今(7)日更於台北松山文創園區舉辦「智慧機械·永續創新成果展」,展示學界最新的研發成果,並積極促進產學媒合,加速推廣至產業應用
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」,臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動
無縫轉換AC、DC零中斷!固緯電子推出ASR-3000系列電源供應器 (2021.05.07)
工程師在設計產品時,往往需要模擬世界各國多樣的電源狀態;也需要在產品啟動時,能快速完成浪湧電流(Inrush current)的定量,更亟需在交流轉為直流輸出時,能無縫轉換以避免產品停機的問題產生
高通宣佈2021「高通台灣創新競賽」入圍名單 半數聚焦5G產品 (2021.05.06)
高通技術公司宣佈2021年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍名單,由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技,以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期6個月的育成計畫
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育,精進技術與國際鏈,並建立設備完整產業鏈,光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會
Vodafone攜手高通開發Open RAN藍圖 搭載大規模MIMO功能 (2021.05.04)
沃達豐(Vodafone)與高通技術公司今日宣佈將攜手開發技術藍圖,協助設備供應商使用開放式無線接入網路(Open RAN)技術建構未來的5G網路,為許多公司降低進入最新一代行動網路的門檻,並推動網路設備供應商的多元化
CYBERSEC 2021揭曉企業資安盛況 數位服務品牌搶占防禦前線 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台灣資安大會今(4)日於南港展覽館二館正式揭幕,並邀請到總統蔡英文、美國在台協會處長酈英傑(William Brent Christensen)出席致詞,連續三天(5/4~5/6)的資安會議與展覽活動預期將能吸引超過8千名資安專業人士參與;此次主題聚焦「TRUST: redefined 信任重構」
2021.5月(第69期)CNC數控系統 ─ 扮演智能工廠硬核心 (2021.05.04)
COVID-19疫情持續推動產業數位轉型腳步, 台灣工具機產業也逐步跨足下一階段的核心戰略產業。 過去聚焦航太、醫材、汽車製造產業的台灣廠商, 現也開始透過歐日系品牌CNC數控系統支援, 逐步導入邊緣運算、AIoT等最新科技
2021.5月(第354期)Chiplet新時代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩爾定律物理極限, 晶片微縮難度也持續增加。 除了持續發展先進製程, 著手改進晶片封裝, 讓晶片在電晶體密度與效能間, 找到新的平衡。 小晶片


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