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瞄準5G/AIoT應用 宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年,不僅基礎建設逐漸到位,對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際,瞄準5G應用,推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟,以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率,將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用
艾訊推出全新高效4U機架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
為提升數據分析和機器學習、高效能運算(HPC)、自動光學檢測(AOI)、深度學習等應用中運算密集型任務的效能,艾訊公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能機架式GPU工作站iHPC300,搭載最新雙LGA4189插槽第3代Intel Xeon可擴充處理器(Ice Lake-SP),內建Intel C621A高速晶片組,提供多組PCIe擴充槽,靈活整合繪圖處理器 (GPU)、網路卡(NIC)與各種卡片
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸,凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下
慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
Intel:運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載,驅動新工具和技術已是大勢所趨,英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作,提供完整的專業級解決方案
德承DS-1300系列 助推製造產業「智慧」轉型 (2021.09.02)
德承最新的工業電腦DS-1300系列,擁有高效能、高擴充、豐富I/O等特性,可迅速串聯周邊感測器與裝置,透過數據整合與分析,成為現場端的智慧中樞,助力於智慧製造的發展與轉型
萊迪思推出專為汽車應用優化的Certus-NX FPGA (2021.08.26)
萊迪思半導體公司今日宣佈推出專為資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及安全應用優化的全新Certus-NX FPGA系列的汽車級產品,繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列
英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們,於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節;英特爾首款混合式架構,代號「Alder Lake」
愛德萬即將參與線上虛擬SEMICON SEA大會展示IC測試方案 (2021.08.18)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將於8月23至27日參與東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia,簡稱SEMICON SEA)虛擬展示大會,與會分享其最新測試技術,以及數位展示針對百萬兆級運算、5G和記憶體應用最新IC測試解決方案
TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期
高速傳輸時代來臨 群聯推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
隨著巨量資料以及數位化時代來臨,高速資料傳輸已成為現今科技發展的主要趨勢。然而,隨著高速傳輸世代的演進,所伴隨的是系統設計的複雜度提升以及訊號傳輸時所造成的衰減現象
康佳特推出20款搭載第11代Intel Core處理器的新電腦模組 (2021.08.04)
德國康特佳在Intel推出用於物聯網的第11代Core處理器之際,推出20款搭載該處理器的全新電腦模組。新模組採用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 處理器,用於最為嚴苛的物聯網網關和邊緣運算應用
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統 (2021.07.30)
PCI Express(PCIe)預計在2021年發表 6.0 版,每個版本都維持向下相容性,能與過往產品共存。現有規格並未指定失效日期,設備設計人員需要晶片供應商支援每一代產品。
德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求
宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash 第三季率先量產 (2021.07.22)
宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等
宸曜推出邊緣運算電腦NRU-110V 搭載NVIDIA Jetson AGX Xavier (2021.07.21)
宸曜科技宣布,隆重推出新款邊緣運算電腦NRU-110V。作為一款內建NVIDIA Jetson AGX Xavier的電腦平台,NRU-110V可同時支援8台GMSL車用相機,並搭載1個10GBASE-T乙太網連接埠,可即時傳輸大量影像
康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組,以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計,該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動
電腦製造商借助NVIDIA的AI技術 在MLPerf測試取得佳績 (2021.07.01)
根據最新公布的 MLPerf 基準測試結果,NVIDIA (輝達) 的合作夥伴目前提供用於訓練人工智慧 (AI) 的 GPU 加速系統,其速度較任何系統更快。 七間公司在最新一輪的產業基準測試中,提交至少十多套市售系統進行測試,其中大多為 NVIDIA 認證系統


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