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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝,在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝:TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流,可提升高功率密度設計的系統效率
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
凌華:太陽能監控系統需滿足國安層級考量 (2021.06.09)
凌華科技與汎宇集團合作,發表PV-DREAMS 配電級再生能源管理系統,該系統專為台電1MW以上再生能源電場需求所設計,能全年無休24小時無間斷遠端即時監控太陽光電發電系統,提供最短時間內狀況排除減少發電損失
英飛凌ModusToolbox ML實現安全AIoT微型機器學習 (2021.06.08)
[德國慕尼黑訊]據調研機構 Markets and Markets 指出,人工智慧物聯網(AIoT)市場將自2019年的51億美元擴增至2024年的162億美元,年複合成長率達26%。英飛凌科技致力於加速開發差異化AIoT產品,推出ModusToolbox Machine Learning (ML),可以在英飛凌PSoC微控器 (MCUs)上實現基於深度學習的工作負載
凌華與汎宇集團聯手 打造國安級太陽能監控系統 (2021.06.08)
凌華科技與汎宇集團攜手合作,發表PV-DREAMS 配電級再生能源管理系統,該系統專為台電1MW以上再生能源電場需求所設計,能全年無休24小時無間斷遠端即時監控太陽光電發電系統,提供最短時間內狀況排除減少發電損失
鐵道數位化轉型之旅全面啟動 (2021.06.07)
受到人工智慧啟發的應用技術,將有助於創建更安全、更智慧及更友善乘客的鐵道網絡。
IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮,繼eCall應用,eSIM也開始廣受手機大廠的採用,而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時,包括M2M工業物聯網在內的應用,也逐漸受到裝置用戶的青睞
選擇邊緣AI裝置的重要關鍵 (2021.06.07)
AI和ML皆仰賴降低資料取得成本和增強資料隱私的性能,邊緣運算兼顧了成本和隱私。本文敘述當買家在評估購買邊緣AI裝置時,應首要考量的功能與思考關鍵。
刀具廠力推全價值鏈數位轉型 (2021.06.03)
由於在這波疫情逆襲亞洲之前,國際原物料、運費已先漲一波,甚至隱見通膨疑慮。台灣機械加工業之前最擔心的,便是上游鋼鐵及鋁...
歐司朗攜手英飛凌強化NFC編程 賦予LED燈具組態更多彈性 (2021.05.31)
對照明製造商來說,開發的首要任務就是降低複雜性,還有加強產品的功能和效率。歐司朗與英飛凌科技宣布攜手合作實現近場通訊 (NFC) 的編程。歐司朗最新的 OPTOTRONIC FIT 產品系列採用英飛凌具備脈寬調變 (PWM) 功能的 NLM0011 和 NLM0010 雙模 NFC 無線組態積體電路 (IC)
三星首款MOSFET冰箱變頻器 採用英飛凌600V功率產品 (2021.05.27)
英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式:RF18A5101SR)變頻式冰箱
國內外大廠雲集 COMPUTEX FORUM 2021論壇6月線上開講 (2021.05.18)
COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示,聚焦未來車用科技、半導體、AIoT、5G通訊、資安與新創創業等趨勢,邀請晶心(Andes)、日月光(ASE)、華碩(ASUSTeK)、
英飛凌推新款混合返馳式控制器 支援USB PD快充與適配器成長 (2021.05.18)
快速充電器和適配器的技術和市場迅速發展,持續對電源系統的設計帶來挑戰。為滿足對更高功率密度和能源效率的需求,英飛凌科技旗下XDP系列推出首款非對稱半橋返馳式拓撲結構的特定應用標準產品
凌華最新AI工業智慧相機 首度搭載NVIDIA Jetson Xavier NX系統 (2021.05.13)
邊緣運算解決方案開發商凌華科技推出NEON-2000-JNX 系列工業用AI相機,是業界首款整合NVIDIA Jetson Xavier NX模組之智慧相機,以高性能、小尺寸及易開發的特性,打開AI視覺解決方案創新之門,可應用於製造、物流、零售、服務、農業、醫療、生命科學以及其他產業之邊緣系統
英飛凌EasyDUAL CoolSiC MOSFET新模組採用AIN陶瓷基板 (2021.05.12)
英飛凌科技利用新型氮化鋁(AIN)陶瓷基板,成功改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模組。此半橋式裝置有EasyDUAL 1B及EasyDUAL 2B兩種封裝型式,導通電阻(RDS(on) )各是11mΩ及6mΩ。新款1200V裝置採用高性能陶瓷,因此適合高功率密度應用,如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等
凌華最新工業嵌入式MXM圖形模組 首度採用NVIDIA Turing架構 (2021.05.12)
邊緣運算解決方案品牌凌華科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架構之圖形模組,可加速邊緣AI推論運算,適合對於尺寸、重量與功耗(SWaP)有嚴格限制之應用。 邊緣應用經常需考量SWaP限制,有愈來愈多的邊緣應用使用GPU 來提供AI推論所需的運算效能
英飛凌與日本昭和電工簽約 穩固SiC產品材料供應 (2021.05.11)
英飛凌科技宣布,已與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約,供應包括磊晶在內的各種碳化矽材料(SiC)。英飛凌因此可獲得更多基材,滿足對SiC產品日益漸增的需求。 英飛凌工業電源控制事業部總裁Peter Wawer表示
IAR Systems推出英飛凌Traveo II系列的車用電子開發工具 (2021.05.10)
嵌入式開發市場的軟體工具與服務方案供應商IAR Systems日前展示專為英飛凌(Infineon)Traveo II系列微控制器設計之全套開發工具,藉由支援車輛開放系統架構(AUTOSAR),協助廠商開發各種車體控制電子應用


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