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PCB設計階段全面預防可能的生產問題 (2021.09.07)
在這追求高品質、低成本、快速上市的高競爭時代,DFM (Design for Manufacturability,可製造性設計) 檢查已然成為各頂尖業界從設計到製造的重要環節及手段。透過本研討會,分享在每個設計階段,從零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的過程中,可留意那些可製造性問題,以享有縮短設計時程,將低開發費用等優勢
Luxexcel:以3D列印技術為AR眼鏡應用加分 (2021.08.03)
智慧眼睛發展至今,逐漸演進成為全新一代的AR眼鏡。本刊特別專訪了Luxexcel策略長Guido Groet,一探AR眼鏡客製化設計與應用變革等議題。 Luxexcel策略長Guido Groet指出,十三年前,賈伯斯(Steve Jobs)向全世界介紹了第一個iPhone智慧手機
英飛凌2021第三季營運持續成長 第四季將更亮眼 (2021.08.03)
英飛凌科技發佈2021會計年度第三季 (2021年4 - 6月) 營運成果。2021會計年度第三季,營收達27.22億歐元,部門利潤4.96億歐元,部門利潤率 18.2 %,自由現金流量4.77億;2021會計年度第四季展望,預期營收約在 29億歐元,預期部門利潤率約19 %
克服數位轉型挑戰 AWS與MOXA分享OT數位化心法 (2021.08.03)
為協助各行各業平穩步向數位轉型,AWS特別舉行「AWS合作夥伴高峰會」媒體訪談,分享其在處理各種轉型的經驗與心得,同時也邀請台灣MOXA四零四科技線上現身說法,針對更加垂直的工業領域的數位轉型進行剖析
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD(即安全微控制器事業部),也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後,也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案
中下游數控與設備業者各顯神通 (2021.08.03)
對於塑橡膠機械業者而言,除了持續加強與國內外關鍵零組件廠商結盟,加快數位轉型腳步之外;數控系統廠商也趁勢推出包含控制器、二次開發平台等完整解決方案,與設備製造、終端加工業者合作蒐集數據,不斷提高效能,降低營運成本
車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及,讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子,而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵
超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料,所創造出的現在與未來;因此,我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。
HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
Holtek針對電動工具產品推出BP45F3640功率控制Flash MCU,主要功能為馬達轉速、加熱溫度控制,同時具備硬體過流保護。本產品針對IEC 60730 / EK9等安規認證,提供軟體自檢、雙通道PWM高壓輸出引腳,可驅動雙路功率MOS
中小微企業因應K型反轉 (2021.08.02)
經濟部中小企業處為了引領台灣傳產中小微型企業提升數位化程度,進而善用數位科技創新發展商業模式,強化數位營運力與數位轉型準備度,日前特別邀請產學專家上線指引,該如何提升數位轉型能量
Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計
元太E Ink Spectra 3100整合晶片獲COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣佈,針對多色電子紙所開發的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC),以獨特的影像處理技術,能協助零售業快速導入電子紙標籤,榮獲2021 Computex Best Choice Award類別獎榮耀
應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增 (2021.08.02)
因應新冠疫情,全球有數億人使用各自的終端裝置在家工作,在家上學。 企業開始應對當前危機、評估長期 IT 與網路需求,邊緣運算的佈署就越顯重要。 將 AI 導入邊緣裝置,可突破限制,並因整合了智能而釋放出新的機會
運用浪潮集能突破重大工程成效 (2021.08.02)
藉由高效能源傳輸及遠端高頻寬通訊技術,C-Power自主無人海上電力系統,提升海上資料與通訊服務,開啟新的海上應用。
震旦通業引進Stratasys製造級3D列印新機 邁入積層製造2.0 (2021.08.01)
震旦集團旗下通業技研多年來深耕3D列印領域,並加速邁入積層製造2.0時代,引進Stratasys最新製造級3D列印機包含FDM、P3和SAF技術,讓設計、生產一次到位,轉向積層製造以取代傳統製造,目標將鎖定汽車、航太、消費品等高端客製產業,滿足中小量生產,搶攻終端批量生產市場
NEC協助航空公司擴展零接觸式旅程體驗 (2021.07.30)
NEC集團、星空聯盟(Star Alliance)及國際航空電訊集團公司(SITA)達成一項新協議,在不久的將來,星空聯盟成員航空公司的飛行常客計劃之客戶,將能在任何參與此協議的機場與航空公司使用生物識別進行身份驗證
碳化矽邁入新時代 ST 25年研發突破技術挑戰 (2021.07.30)
本文探討碳化矽在當今半導體產業中所扮演的角色、碳化矽的研發歷程,以及未來發展方向。以及意法半導體研發碳化矽25年如何克服技術挑戰及創新技術的歷程。
宜鼎全球首款AIoT原生SSD 獲COMPUTEX BC Award金獎 (2021.07.30)
Innodisk宜鼎國際,在2021年Best Choice Award評選中,成功InnoAGE SSD物聯網固態硬碟獲得金獎肯定。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎國際近年看準AIoT龐大發展潛能,很開心憑藉InnoAGE SSD獲得專業評審肯定
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分


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