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TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現
工研院「熱影像體溫異常偵測技術」 結合AI與紅外線彩色顯示 (2021.06.21)
工研院今日發表新一代「熱影像體溫異常偵測技術」研發成果,創新結合AI人工智慧與紅外線熱像儀彩色顯示,可同時偵測多人面部額溫,零接觸、高準度全彩偵測記錄,門禁管制、輔助疫調,超高性價比吸引全國逾百個政府機關、學校或企業採用
AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
數位轉型驅動資安產業變局 串起供應鏈共同守護智慧製造 (2021.06.08)
因應這兩年來疫情促成全球企業數位轉型腳步不斷加快,資安威脅變得更加詭譎難測。加上駭客組織愈趨企業化,都讓企業內部資安必須加大力道,
電腦輔助製造轉型須軟硬兼施 (2021.06.04)
當這一波台灣疫情快速升為三級警戒之後,最讓製造加工業最困擾的,便是該如何落實分艙分流規定?對於目前正忙於配合企業數位轉型...
全台首座科學園區篩檢站 佈建竹科檢測一條龍服務 (2021.06.03)
新冠肺炎疫情拉警報,為提升企業防疫能力,在指揮中心發布企業快篩指引後,經濟部與科技部、勞動部緊急跨部會協商,促使新竹科學園區佈建完成全台首座科學園區篩檢站
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器
歐日台廠結盟打造智能配電盤 (2021.06.02)
5月旋即連續發生跳電、停電事故,事後檢討報告除了直指人為失誤操作,卻也無法否認再生能源供電不穩的事實,頻繁變動操作將形成對於電力設備的嚴苛考驗。
前十大晶圓代工廠產值再創單季新高 台積7nm成長領軍 (2021.05.31)
TrendForce表示,受惠於多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能自2020年起便供不應求,晶圓售價紛紛調漲,各大廠也調整了產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經2020年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響,2021年第一季前十大晶圓代工業者的總產值仍再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%
供電緊繃 製造業15個吊桶打水! (2021.05.31)
513、517大停電是否成為未來台灣電力供應新常態仍在未定之天,但在能源轉型過度期間,對於水電高度敏感的製造業該如何應變?
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術,並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料,三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術
Chiplet小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候,對於我們這些非英語系的國家來說,實在有點摸不著邊際,不僅是因為從沒見過這個英文單字,更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過,所以一片霧矇矇的,很難把它真的放在心上
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
宏觀微電子HDMI 2.1晶片組 通過高速數據傳輸測試 (2021.04.22)
宏觀微電子宣布,其推出的HDMI2.1光通信傳輸晶片組RT18X通過了官方證認實驗室高速數據傳輸測試,符合業界主流的HDMI 2.1傳輸標準,支持長度至數百公尺的高速無干擾數據通信,可用於8K電視與需要高清無損影像之醫學影像傳輸應用
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展


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