帳號:
密碼:
相關物件共 118
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
聯電攜供應鏈推進RE100 響應2050年淨零碳排願景 (2021.06.01)
隨著現今晶圓製程與時俱進,大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子(聯電)也在今(1)日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1
邁向「2050淨零碳排」先求共識 國際供應鏈須應變創商機 (2021.05.11)
2050年達成淨零碳排是國際減緩氣候變遷的共識,然而各國或企業無法單憑己力做到淨零排放,因此也直接影響了國際供應鏈的能資源使用方式及共創共生永續之必要。
Ethernet-APL:運用行動依據的情資推動流程最佳化 (2021.04.09)
Ethernet-APL將改變流程自動化的世界,讓現場裝置能進行高頻寬、無縫式的乙太網路連結。Ethernet-APL將促成以往未曾得到的情資,而這些新情資將開拓許多新的可能性。
ST推出精準可靠的電度表評估板 滿足工業與公共事業應用 (2021.03.10)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出電表評估板,其採用低成本抗電分流感測器,以及先進電流隔離技術,能夠實現出色的可靠性和穩定性,以加速三相交流電度表設計,滿足國際上最嚴格的電表品質和精確度
愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言,頻寬每兩年就會翻倍,因此現行的射頻(RF)頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求,電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。 奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇(Imec Technology Forum;ITF)上,宣布發起全新研究計畫,為下一代行動通訊做好準備
5G加速萬物聯網 次世代Wi-Fi技術全面部署 (2020.03.17)
2020年是5G的重要建設年。除了密集的都會型基地台,也需加強室內系統。
英特爾與QuTech公布首款低溫量子運算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特爾實驗室(Intel Labs)與荷蘭台夫特理工大學(TU Delft)以及荷蘭應用科學研究組織(TNO)所共同成立的研究機構QuTech合作,於舊金山舉行的2020年國際固態電路研討會(ISSCC)發表的研究論文中,概述了其新型低溫量子控制晶片Horse Ridge的關鍵技術特性
機械雲服務冉冉升空 聚焦產銷兩端內容 (2019.03.26)
機器公會宣示將力推智慧機械上雲端,建立機械雲端服務平台的軟硬體和示範運行服務團隊,已可由今年台北國際工具機展(TIMTOS)展場初見端倪,再將AR技術實際應用於銷售前後服務
智慧物聯商機無限 宇瞻致力智慧加值及服務創新 (2019.03.08)
智慧物聯的商機無限,這也是許多廠商正積極策略進軍的應用領域。面對這樣的趨勢,宇瞻科技也以三大品牌核心價值:說到做到、堅持更好、夥伴共進,並以智慧加值及服務創新為目標,將積極布建智慧整合平台,打造客製化創新服務,為客戶累積決戰物聯網的強力動能
切削加工革新料法 夾治具廠商分向上下游整合 (2019.03.07)
在目前製造業人、機、料、法的環節裡,唯有機、料降低成本的效果最為明顯,得以大幅提升改用台製機種意願,甚至可化危機成轉機,趁勢開發過去未曾接觸到的高階使用者,協助提升毛利
2017年美國5G NR將開始測試 (2017.01.10)
愛立信、AT&T和高通旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)於日前宣佈三方合作計畫,將展開基於5G NR(New Radio)標準的互連互通測試和無線實地測試。據了解,該測試將於2017年下半年在美國展開,旨在密切追蹤有望被納入採用sub-6 GHz及毫米波頻段的全球5G標準Release 15的首個3GPP 5G NR規範
[日本專家講座] 11/21【Blue與UVLED用之下世代螢光粉與量子點介紹】~機會難得,名額有限!! (2014.11.21)
為瞭解量子點螢光粉原理及其應用,並對Blue與UVLED用之下世代螢光粉有深入之了解,工研院2014年最新課程規劃,將由臺灣大學劉教授與日本三菱化學研究中心之Kyota Uheda博士共同合作講授【Blue與UVLED用之下世代螢光粉與量子點介紹】課程
2014 Taiwan AOI Forum & Show (2014.10.15)
自動光學檢測設備聯盟(AOIEA)為凝聚產業發展力量,每年固定舉辦AOI論壇展覽,集結技術開發者、模組/元件供應者、設備製造者與設備使用者於一堂,進行產經與技術交流,並提供產業上、中、下游的社群互動機會,規模與效益歷年來獲得多方肯定,為國內AOI產業每年最受關注與不容錯過的重要盛事
IC載板最新發展趨勢及其各式表面處理技術的可靠度評估-台北班 (2014.05.14)
1.從封裝到載板 2.標準載板及 Build-up 載板製程 3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係 4.封裝的需求決定載板製程 5.載板技術的創新及多元化 6.挑戰細線路、平坦及電性效能 7
3D列印-企業發展的機會 (2014.01.07)
1.課程介紹: 3D列印帶起第3次工業革命?歐巴馬在2013年2月國情咨文上提到希望藉由3D列印重拾美國製造業風光,3D列印風潮也從美國吹向台灣;兩年前,工研院也積極投入3D列印技術,並成立國內第一個3D列印製造產業群聚,目前已經有36家企業與機關參與,希望能夠開啟台灣3D列印發展契機
12/18(三)全達國際舉辦「2013零售產業高峰會」 (2013.12.03)
全達國際將於2013年12月18日(三),假台北矽谷國際會議中心舉辦「2013零售產業高峰會」 ,介紹微軟嵌入式系統於零售產業應用的完整解決方案。除了將由微軟OEM 嵌入式系統事業群亞太區業務技術策略經理林祐民帶來Windows 8
大聯大旗下詮鼎推科勝訊安全監控解決方案 (2013.11.01)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出科勝訊安全監控解決方案。 科勝訊(Conexant)公司前身為洛克維爾半導體,致力於類比混合訊號處理、語音與通信網路等產品領域已有20年的專業經驗
製程熱交換節能技術 (2013.09.24)
熱交換器係能源轉換的一種裝置,舉凡石油化學工業、製程應用、紡織纖維工業、製藥、食品加工業、鋼鐵、金屬加工業、玻璃工業、造紙工業、冷凍空調業到PC電腦散熱上,無論是散熱需求或是熱量的回收都需要使用熱交換器,因此合理的熱交換器設計不僅可以滿足系統設計的需求,而且可以有效的節省投資與運轉成本
冷凝器、蒸發器與多成份混合物熱流設計技術 (2013.09.17)
熱交換器係能源轉換的一種裝置,舉凡石油化學工業、製程應用、紡織纖維工業、製藥、食品加工業、鋼鐵、金屬加工業、玻璃工業、造紙工業、冷凍空調業到PC電腦散熱上,無論是散熱需求或是熱量的回收都需要使用熱交換器,因此合理的熱交換器設計不僅可以滿足系統設計的需求,而且可以有效的節省投資與運轉成本
改變世界材料 - 木質素環氧樹脂 (2013.05.31)
在毒澱粉事件如滾雪球般擴大之際,社會開始高度關注食品安全!在經濟部技術處支持下,工研院「木質素環氧樹酯」成果獲美國科學人(Scientific American)雜誌肯定,成為報導中7個改變未來世界材料「植物塑膠」類的代表研究


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 是德法規測試新方案 加速免許可頻段的無線裝置認證
2 輕量化且免上油 iglidur自潤軸承助雙體船升空
3 ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能
4 Microchip推出首款用於加強FPGA設計的防護工具
5 廣穎最新存儲方案助攻智能防疫 確保工規級資料安全
6 居家防疫清潔家電需求升溫 ECOVACS DEEBOT N9+掃拖機器人當助手
7 Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率
8 Microchip抗輻射MOSFET獲得商業航太和國防太空應用認證
9 ADI擴展BMS產品系列實現連續電池監測
10 圓剛整合軟硬體周邊設備 加值網紅直播成效

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw