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清晰通话轻而易举 以SigmaDSP实现AEC声学??声消除 (2021.05.13)
声学??声消除(AEC)目的是用来消除信号中的??声、混响和杂讯等干扰。当声音从远端输入,将被同步发送到DSP路径和声学路径上。声学路径包括一个扬声器、一个声学环境和一个将信号收回DSP的麦克风
Chiplet小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」这个名词第一次出现的时候,对於我们这些非英语系的国家来说,实在有点摸不着边际,不仅是因为从没见过这个英文单字,更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过,所以一片雾蒙蒙的,很难把它真的放在心上
明纬推出NTS-750系列工业级逆变器 效能与智慧保护再升级 (2021.05.07)
明纬宣布750W外置可携式机壳型逆变器NTS-750系列随即上市,相较於2008上市的TS-700系列,新系列产品的机壳尺寸更小、面板功能操作更简便、性能优化、价格更具竞争力。这是明纬继推出内置式DC-AC纯正弦波逆变器NTS-250P/400P、NTS-300/450系列之後,新增的可靠、安全、耐用DC-AC纯正弦波逆变器产品
精准解构大产业链 智慧乐龄引领辅具长照创新 (2021.05.07)
为了精准呈现台湾辅具及长照的完整产业链,「ATLife台湾辅具暨长期照护大展」於5月6~9日在台北南港展览馆一馆展出,展览集结国内外品牌220家、摊位逾550个、辅具2000款,以及长期照护的最新设备与智能新品
【东西讲座】创意黑胶机的诞生秘辛━谈从产品到商品 (2021.05.05)
Spinbox 是一台 DIY 组装的黑胶唱机,内建扩大器、单体音响的 All in one 设计,不仅轻巧、携带方便,还可用行动电源。当年在群众募资平台上,募得超过一千三百万元的资金
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
制造业板块位移令护国群山崛起 台厂应重新定位价值链 (2021.04.30)
受到美中科技战竞争剧烈及供应链重组的影响,推动全球制造业板块位移,已间接提升台湾科技业在半导体、5G和车用电子等产业供应链中扮演更关键的角色;加上5G网路开台并逐渐普及後,看好其结合AIoT等智慧应用将持续高速成长,带动相关供应链的进一步发展,乐观期待下一代「护国群山」崛起
看好可扩展与向量特性 晶心要让RSIC-V进入资料处理市场 (2021.04.29)
晶心科技(Andes Technology),今日举行「2021 RISC-V CON」记者会。会中宣布,今年的RISC-V CON大会预定在5月27日,於台湾新竹国宾饭店举行,将聚焦RISC-V的产业应用与发展,尤其是在热门的5G、IoT、AI与伺服器等主流的市场领域
AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能,已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动,让中央系统空出来,以数据趋势与规律的集成为基础,进行较长期的策略性决定。
Digi-Key与ArkX Laboratories合作 助开发语音功能IoT产品 (2021.04.28)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与ArkX Laboratories缔结全球经销合作关系,供应其先进的远场语音撷取AFE模组与开发套件,以开发语音功能的IoT产品。 先进的远场语音撷取AFE模组与开发套件在效能上超越其他既有的远场解决方案
【新东西】罗姆半导体「高音质32位元DAC」BD34301EKV (2021.04.27)
在音响级高音质DAC晶片市场里,罗姆半导体只算是一个新进的角逐者,但就类比晶片的设计与制造来看,罗姆则是经验老到且强大的供应商。而这颗首款「MUS-IC」系列晶片的推出,就像是它在此一领域的试金石
贸泽携手NXP 推出智慧运输解决方案电子书 (2021.04.26)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与NXP Semiconductors合作推出最新的电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移动技术为未来铺路),一探如何运用各种新技术在城市中实现更安全、可靠且有效率的行动运输策略
英飞凌推出AEC-Q103认证的MEMS麦克风 满足车内车外的语音应用 (2021.04.21)
英飞凌科技今日宣布推出汽车应用的高阶MEMS麦克风XENSIV IM67D130A,它结合了英飞凌在汽车产业的专业知识与技术领导地位,能满足对高效能、低噪声MEMS麦克风在汽车市场的需求,它还是市面上首款通过车用认证的麦克风,有助於简化该产业的设计工作,并降低认证失败的风险
大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。 据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示,有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间,依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作,并与所爱的人保持联系
全球大型制造工厂正快速导入5G物联网 (2021.04.21)
在制造业中,近年来制造现场所面临的问题发生了巨大的变化,对制造现场的自动化以及机械的高精度和高效率的需求越来越大。因此,制造业将会成为快速导入使用5G应用的产业之一
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 要在单晶片系统上实现图形界面,最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕,但在体积有限的手持应用中,序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需,这时就要使用GUI框架来完成图形界面
Touch Taiwan 2021 友达集团广泛陈列高端显示的智慧解决方案 (2021.04.16)
显示器产业的年度盛会Touch Taiwan 2021即将登场,友达光电自核心技术出发,积极开创智慧场域应用,今日宣布将率旗下达擎、创利空间、ComQi等子公司展示高端显示技术结合创新多元的跨界应用方案,由智慧零售、交通、运动健身、商务应用及娱乐体验生活等显示应用出发,展现其深耕智慧场域的丰厚成果
ROHM成功研发150V GaN元件技术 提升闸极耐压至8V (2021.04.14)
半导体制造商ROHM针对工控装置和通讯装置等电源电路,将150V GaN HEMT(GaN元件)的闸极耐压(闸极-源极额定电压)提升至8V。 近年来,在伺服器系统等设备中,由於IoT装置的需求日益增长,功率转换效率的提升和装置小型化已成为开发重点
2021手机镜头出货量将突破50亿颗 高变焦倍率镜头仍待量产契机 (2021.04.12)
TrendForce研究显示,近年智慧型手机拍摄功能已然成为消费者选购手机的重点之一,故众品牌厂陆续推出多镜头产品,以期提升消费者购买意愿,并在已饱和的市场中争取更多市占,进一步大幅推升手机镜头的出货量


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7 晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发
8 ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组
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