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5G智慧工廠的AIoT系統建置研討會 (2021.11.02)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用,宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說,更令人興奮的是,新興的毫米波(mmWave)也即將在2022年進入垂直市場,這意味著5G即將進入它的最終完成式,真正的「高頻寬、低延遲、大連結」
格羅方德年度高峰會宣布創新解決方案 (2021.09.17)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解決方案創新功能,涵蓋範圍擴展至汽車、物聯網、智慧型行動裝置和資料中心的晶片設計,插旗下一波創新浪潮。 在此之際,產業正在面臨史上空前高漲的晶片需求,預計市場將於2030年翻倍至超過 1 兆美元
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce,針對2022年科技產業發展,整理十大科技趨勢: 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸,以至於整體成本居高不下
格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德(GlobalFoundries)與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司,共同延續其射頻合作計畫,推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端(RFFE)產品,具纖薄外型,能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率,滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望
是德攜手聯發科 實現6Gbps資料傳輸速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技(Keysight)與聯發科技(MediaTek)共同合作,藉由在Sub-6GHz頻譜中聚合300 MHz頻寬的3個5G New Radio(NR)載波(3CC CA),達成6Gbps資料傳輸速率的里程碑。透過這項合作,行動通訊業者可在獨立模式(SA)下,更有效率地部署先進的5G服務
2022年全球衛星市場上看2,950億美元 台灣電信商漸露頭角 (2021.09.07)
TrendForce今日指出,在低軌道衛星自SpaceX引領話題後,亦帶動更多衛星營運商相繼遞件發射衛星,預估至2022年全球衛星市場產值將有望達2,950億美元,年成長3.3%。 根據TrendForce研究顯示
R&S最新汽車雷達測試系統可進行多物體橫向移動之電子模擬 (2021.08.25)
R&S RTS雷達測試系統包括了前端的R&S QAT100天線陣列及後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器。此一雷達測試系統能夠在使用者可配置的範圍內(包括非常小的範圍)模擬物體的徑向速度(都卜勒頻移)和尺寸(雷達截面)
工研院與中油合作創新5G銅箔基板關鍵樹脂原料 (2021.08.24)
根據工研院IEK Consulting推估,2020年全球高頻高速銅箔基板產值達29億美元,到2025年產值將突破83億美元。而銅箔基板的高產值,源於5G通訊帶動相關產業進展,也連帶造成高階電路板上游銅箔基板之樹脂材料大量的需求
瞄準5G建設填料痛點 3M推新產品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驅動各領域數位轉型的腳步加速,5G的基礎建設及創新應用,成為各產業爭相關注之課題,以「科技改善生活」為理念的3M,推出了適用於5G領域的中空玻璃球新產品,是一種性能優異、低介電常數的高頻高速(HSHF)樹脂填料
是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會(GSA)的資料,共有22個國家/地區的132家電信業者,已取得毫米波頻譜,藉以部署5G服務,例如固定無線存取(FWA)和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬,以支援高資料傳輸速率和低延遲
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能
高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發,高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計:高通飛行RB5 5G平台。 繼機智號(Ingenuity)直升機在火星上成功首飛
貿澤提供Analog Devices兩款多功能射頻轉換器平台 (2021.08.13)
因應4G LTE和5G毫米波(mmWave)無線電,以及相位陣列雷達系統和電子國防應用等的無線應用需求,半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的AD9081混合訊號前端(MxFE)和AD9082 MxFE
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗 (2021.08.12)
高通技術公司宣佈其Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能,以實現使用者值得享有的頂級Android體驗
5G將改變路測的未來 (2021.08.05)
由於先進的傳輸方法、毫米波頻率和正交頻分複用 (OFDM) 波形的使用,5G 將極大地改變空中介面。這些新技術將大大提高速度,大幅提高網路容量和頻寬效率,從而大大減少延遲,低於一毫秒
感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻
愛立信攜手聯發科技 創毫米波上行速度最高紀錄 (2021.08.02)
長期以來,從上網到串流媒體服務,下行鏈路表現或下載速度一直在用戶的網路使用行為中佔有主導地位。 然而,隨著Covid-19疫情帶動世界各地的人們在家工作或學習,也凸顯出上行鏈路或上傳速度性能的重要性
高通完成200MHz載波頻寬5G毫米波資料連接 (2021.07.29)
高通技術公司完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統得以實現,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式,這些功能將進一步推動毫米波全球擴展
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式
是德測方案獲德凱選用,助驗證5G、Wi-Fi和藍牙相符性 (2021.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是日前宣布,全球測試機構德凱集團(DEKRA)選擇使用是德科技5G和物聯網(IoT)測試解決方案,擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務


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