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5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步
带领模流分析从2.5D跨足3D!科盛张荣语董事长获颁清大工学院杰出校友 (2021.05.04)
科盛科技执行长暨董事长张荣语博士获颁国立清华大学工学院第22届杰出校友。他在表扬大会上致词表示,科盛科技的创业夥伴都是他当年任教於清大化学工程学系时所带领的学生,代表清大优秀的学术环境,能培育出众多卓越人才,为产业做出一番贡献
车电功能安全设计受肯定 立??获ISO 26262 ASIL D流程认证 (2021.04.16)
随着先进驾驶辅助系统已成为现今众多车辆的必要配备之一,车用电子功能设计及品质也相对地必须提升,以符合实际的需求。立??科技(Richtek)布建完成ISO 26262功能安全设计系统
全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学,各车厂无不全力抢进此一市场,并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证,才算是取得入场券,也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战
电动车之功率架构 (2021.04.09)
轮毂马达已经开始用於电动车(EV),这项技术采用可去除差速器和传动轴等装置,使电动车显着节省空间。本文介绍轮毂马达发展状况,并讨论驱动电子装置等一些设计整合问题
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线,现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」,可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种,而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项
【新闻十日谈】全球晶片生产步调大乱,台积能者多劳? (2021.03.14)
半导体界最近正值多事之秋,尽管台湾市场的成长态势确定,但受到疫情扰动,全球先後面临了断链危机、市场需求暴增或爆减,到最近的德州断电问题,种种市场运作的高度不确定性
工具机次世代工法化繁为简 抢攻电动车加工需求遇难呈祥 (2021.03.05)
面对目前极端气候威胁迫在眉睫,世界各国纷纷制订禁售燃油车时程表,促使电动车成为後疫时代制造业扭转乾坤关键。
TI:BLDC马达驱动器加速实现未来汽车系统 (2021.03.05)
为帮助降低全球温室气体排放,汽车制造商努力增加使用 48-V 马达驱动系统的 MHEV 产量,以协助降低车辆内部燃烧引擎的废气排放。德州仪器 (TI)推出高度整合第 0 级无刷 DC (BLDC) 马达驱动器,此产品适用 48-V 高功率马达控制系统,例如轻度混合动力汽车 (MHEV) 中的牵引逆变器和起动发电机
博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台,无缝串联车辆及云端,在汽车品质标准内,简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台,并整合博世的软体模组,结合双方在汽车与云端运算专业,未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑
Microchip AEC-Q100认证和国防等级PolarFire FPGA开始量产 (2021.03.04)
Microchip今天宣布已开始发售符合汽车电子理事会Q100(AEC-Q100)规范T2级(-40。C至125。C TJ)和军用温度等级(-40。C至125。C TJ)的PolarFire FPGA产品。需要汽车和国防等级可程式化逻辑解决方案的汽车、国防、航太和工业设计人员现在可以批量下订
瞄准庞大内需 车用PCB产业渐向中国市场转移 (2021.02.25)
在2019年,全球车用PCB市场产值下滑8.1%,约达73亿美元规模,是金融危机以後下滑最大的一年,主要原因是汽车销售量下滑,市场竞争加剧。而由於新冠疫情导致全球经济衰退,在2020年全年全球车用PCB下滑10%,只有65.7亿美元
美光推首款ASIL D等级LPDDR5记忆体 助强化汽车安全性 (2021.02.25)
美光科技今日宣布,业界首款符合ASIL等级D要求的车用LPDDR5记忆体已正式送样。汽车安全完整性(ASIL)等级D是汽车业最严格的安全标准。此为美光根据国际标准组织(ISO)26262标准,针对汽车功能安全性所推出的全新记忆体与储存系列产品之一
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单
Silicon Labs全新SmartClock技术 提供汽车时脉产品故障检测功能 (2021.01.28)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)宣布於其AEC-Q100合规的Si5332-AM时脉产生器系列中采用SmartClock新技术,在矽基的汽车时脉解决方案组合中扩展更多功能。全新SmartClock技术可主动监视叁考时脉,以检测潜在故障,并提供内建的时脉冗馀功能
放眼未来10年全球数位汽车趋势 联网、电动车市场成长可期 (2021.01.19)
进入2021年初不久,即使COVID-19疫情尚未完全平息,但各国制造业连续遭受从2019年美中贸易战与2020疫情所苦,早已迫不及待想从谷底反弹。加上美国大选落幕,新任总统拜登势必推动节能减碳政策以刺激经济,新一轮产业成长契机可??由新能源车带动
群联於CES大秀全系列NAND储存技术 聚焦高速与高容量传输应用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛会消费性电子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦点,除了万所瞩目的5G科技外,其衍生的相关应用,如汽车电子、人工智慧、智慧居家、智慧医疗、智慧城市等,也成为关注度最高的趋势应用
ROHM推出读入最快的EEPROM 减省30%装置生产工时 (2021.01.06)
半导体制造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新产品针对车电相机/感测器出厂设定、安全气囊弹出记录,以及需要长时间通电的FA装置和伺服器资料记录系统等应用而设计,在严苛环境可稳定储存/写入资料、还支援I2C汇流排和125℃工作
驱动钢铁、石化、半导体创新加值 工业阀门导引产业成长动能不失 (2021.01.05)
钢铁、石化传产及半导体产业有意扩厂(产),或跨足新领域者,应确保遍布厂区的基础管线、阀门安全可靠,才能维持永续生产的动能无虞....
MIC提2021十大趋势 量子科技与数位转型成关键 (2020.12.15)
资策会产业情报研究所(MIC)15日举办《2021高科技产业前瞻趋势》记者会。产业顾问励秀玲观测2021年产业,提出十项重要的趋势预测。 其十项趋势如下: 1. 中国「十四五」重科技自主创新:2021年是十四五的第一年


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