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2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力 (2021.07.30)
回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,同時仍保有傳統,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點(Access Point;AP)進行「壓力測試」,結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS(VoIP通話品質)」三方面的效能明顯優於其他受測AP
工研院:70%製造業和服務業受疫情升溫影響 (2021.07.28)
工研院今(28)日發布「疫情升溫對產業影響調查」結果,調查發現已有約7成製造業及服務業營運有受此波疫情影響,但情況尚可控制。工研院也提出就地結合防疫與強韌企業韌性的「不間斷營運教戰守則」與「標靶式振興工具」的策略建言
Microchip推出耐固性最強的碳化矽功率解決方案 取代矽IGBT (2021.07.28)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化矽MOSFET裸片、分離元件和電源模組。 Microchip的1700V碳化矽技術是矽IGBT的替代產品
感測融合開啟自駕行車新視野 (2021.07.28)
在今天,一輛汽車可能包含多達200個以上的感測器。 感測器融合是將來自多個感測器的輸入匯集在一起,形成環境的模型。 車輛系統可以透過感測器融合提供的資訊,來支援更高智能的車輛運作
上銀啟動二代交棒 大銀卓秀瑜、邁萃斯卓文恆陸續接任 (2021.07.27)
有別於近期台灣其他上市傳產大廠陸續傳出市場、公司派之爭,或是二代接班等紛紛擾擾。大銀微系統則在日前股東常會上先順利選出第十屆董事會團隊,並推選上銀集團第二代小女兒卓秀瑜接任董事長、獨子上銀董事長卓文恒今(27)日兼任邁萃斯精密董事長
Tektronix慶祝成立75年 持續推動量測儀器創新 (2021.07.27)
美國Tektronix科技公司,正迎來 75 週年的里程碑,以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。 Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」,於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立,研製出世界上第一台時域觸發示波器
貿澤與安森美半導體攜手推出線上技術資源平台 (2021.07.27)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與安森美半導體攜手合作,一同推出專門介紹有關超高密度電源轉換解決方案的全新內容平台。 電源轉換、充電和電源管理是電動車、5G電信網路和太陽能逆變器等新一代技術不可或缺的功能
意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機
TTA數位策略傳捷報 MWC、AsiaTech參展合作創新高 (2021.07.26)
科技部台灣科技新創基地(TTA) 推動國際數位轉型策略,布局歐美亞先進市場及聚焦全球趨勢產業,近期參與全球最大行動通訊大展-西班牙MWC,及亞洲指標綜合科技展-新加坡Asia Tech,TTA參展的45隊新創共獲得1,500場商洽機會及超過70項合作邀約,創下國際大廠商洽數及合作邀約新高紀錄
Ansys針對學生推出免費Electronics Desktop Produc (2021.07.26)
Ansys透過推出Electronics Desktop product for students,降低採用電子模擬軟體門檻,並將新一代創新所需的技能帶給未來員工。全新推出的學生軟體使其免費使用Ansys的電子(Electronics)產品系列,Ansys現有全方位學生系列包括機械 (Mechanical)、流體 (Fluids)、發現(Discovery)和SCADE產品
SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)於今日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸,擴大展期規模。自9月起,率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕,接續至第四季實體展覽壓軸登場
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
友達旗下達擎與德國鐵路合作 共同打造未來概念列車 (2021.07.23)
友達旗下專精工商應用顯示器的子公司達擎今(23)日宣布,與歐洲最大鐵路營運商德國鐵路公司(Deutsche Bahn AG, DB)攜手合作,在德鐵為智慧交通擘劃的IdeasTrainCity(IDEENZUG CITY) 未來概念列車中,導入達擎28.6吋TARTAN長條型面板,透過TARTAN突破空間限制的特殊尺寸及彈性安裝等優勢,重塑乘車的嶄新體驗
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試,因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。


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