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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品,適用於大規模資料中心的網路交換應用,提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求
TrendForce:面板大尺寸DDI供貨吃緊 TCON供貨短缺 (2021.06.17)
根據TrendForce表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動IT產品需求在2021年持續增溫,故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高達7.4%,然上游供應端8吋晶圓受到其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增2.5%
微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作 (2021.06.17)
為實現智慧製造,台灣微軟與英業達簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構。將透過微軟旗下虛擬運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作
TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段 (2021.06.17)
德州儀器(TI)指出,MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會,各種應用與技術範圍都將有所成長,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk
Igus 168種動態工程塑膠創新產品源自家庭辦公室 (2021.06.17)
面對全球疫情的影響,動態工程塑膠專家igus雖然總銷售額下降 4.8%,至 7.27 億歐元,但得益於數位化、物流和遠端諮詢方面的大量投資,2020年的線上銷售額增長了30%。Igus在2021年春季展示168種摩擦優化工程塑膠產品和更多創新發展,從整合機器人驅動器到使用壽命長 21 倍的滾珠軸承
貿澤與ST攜手打造全新技術資源網站 提供交通應用解決方案 (2021.06.17)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 與STMicroelectronics (ST) 合作,推出全新資源網站,專供交通運輸業開發最新解決方案。 新型交通運輸產品和技術創新,能讓旅客以更快、更安全、更高效的方式到達目的地,同時還能減少對環境的影響
EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普電源轉換公司(EPC)推出新一代氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)產品--EPC2065 和 EPC2054。EPC2065是一款 80 V、3.6微歐姆的氮化鎵場效應電晶體,可提供221 A?衝電流,其晶片級封裝的尺寸?7.1 mm2,讓整體電源系統的尺寸更小和更輕,並且成?電動出行、電動自行車和踏板車,服務、交付、物流機器人和無人機的32V/48V BLDC電機驅動應用的適用元件
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
金儀推出AIoT空間防疫方案 (2021.06.17)
震旦集團旗下金儀公司推出AIoT空間防疫解決方案協助企業安全抗疫;進入辦公室之前,使用零接觸解決方案「自動測溫消毒機、紅外線SNT熱像儀、AI人臉辨識系統」過濾病毒加強防疫;進入辦公空間後
Igus線上發表168種春季新品 放眼2025年實現碳中和目標 (2021.06.16)
面對2020年全球COVID-19疫情方熾,來自德國的igus動態工程塑膠專家雖然總營業額下降4.8%至7.27億歐元,卻仍不斷加快創新步伐,在今(2020)年更多的可持續性和創新產品,包含從整合機器人驅動器
u-blox:以精準時序模組助白牌國家隊打造高效5G設備 (2021.06.16)
5G通訊發展至今,5G ORAN已經成為最新的潮流,世界各國都持續投入發展。u-blox商業開發經理陳曉誾指出,這樣的Open RAN「開放式無線接入網路」架構,只需要在一個具備共同標準的平台架構下,電信商就可以採用不同廠商的軟體和通用硬體(諸如伺服器、交換器、小型基地台、路由器、數據機等),來達成模組化組網
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
Maxim Integrated推出業界首款帶有自檢功能的汽車級窗電壓監測器 (2021.06.16)
Maxim Integrated Product宣佈推出內建置自檢 (BIST) 功能的MAX16137單通道窗電壓監測器,協助從事汽車先進駕駛輔助系統 (ADAS) 設計的工程師達到功能安全性目標,降低設計複雜度且減小方案尺寸
產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破,透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。
消除你的廢棄IT資產 亞將科技推出資料銷毀計畫 (2021.06.15)
台灣IT資產處置新創公司亞將科技(AGTech),推出資料銷毀工作站計畫,一般民眾或企業用戶僅須在約定時間將需要銷毀的儲存裝置送至指定地點,即能享有免費的資料銷毀服務
賽靈思:以更高AI效能功耗比 支持邊緣運算自主 (2021.06.15)
邊緣運算主要包含以下四個部分,低時延、AI算力、低功耗以及安全和保密,這四者是邊緣自主非常重要的組成部分,也是邊緣區別於工業和IoT的一個主要特點,也就是用運算資源來支持邊緣的自主,使它能夠獨立於雲端
運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求,本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體,並採用TCG技術,進而實現保護網路設備的安全性,以及接下來所需展開的步驟
宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15)
宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比,第五代記憶體效能大幅提升,不僅表現在速度和容量增加,在結構設計上也突破過往限制


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