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凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸,凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra
慧榮布局邊緣AI應用,戰略投資Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)表示,人工智慧(AI)應用越來越普遍,快速發展所產出的大量數據,使得運算速度、資料讀寫成為 AI 科技的未來發展性關鍵
Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布,推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台,內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品
慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級
Supermicro為混合多重雲解決方案推出Nutanix NX平台 (2021.09.15)
Supermicro加入 Nutanix Elevate 合作夥伴計畫。藉由這次合作關係拓展,Supermicro將提供最佳化的應用和硬體解決方案,以因應市場對混合多重雲解決方案日益增加的需求,協助客戶進一步部署、管理和擴充其基礎架構
安森美智能技術 賦能雲端到邊緣基礎設施 (2021.09.14)
記憶科技(Ramaxel)選用了安森美(onsemi) 的智能雲端電源技術,用於即將推出的英特爾的VR13.HC伺服器。每一代處理器的功率要求都在增加。安森美提供廣泛的高性能、高可靠性的雲端電源解決方案組合,完全有能力滿足這些需求
Supermicro 擴展高效能單處理器系統產品組合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,今(10)宣佈擴展其搭載全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可擴充處理器的單處理器系統產品組合
意法半導體推出單晶片 GaN 閘極驅動器 (2021.09.10)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大,上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns,能夠驅動GaN加強型 FET 高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V,還適用於驅動N溝道矽基MOSFET,在驅動GaN元件時,可以靈活地施加最高6V閘極-源極電壓(Gate-Source Voltage;VGS),確保導通電阻Rds(on)保持在較低水準
軟體定義汽車 硬體經久耐用力提升 (2021.09.10)
隨著行駛哩程數的累積,軟體定義汽車將帶給車主更好的使用經驗。但以軟體為中心的設計方法代表開發典範的改變,以及經久可用的硬體能力。 (圖一) 軟體定義汽車能夠提供車主更細緻、回饋更好的車主體驗
聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T,是迅鯤系列行動計算平台的新成員,豐富聯發科在行動計算市場的產品組合,協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級,搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市
Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效 (2021.09.09)
因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線
Intel:運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載,驅動新工具和技術已是大勢所趨,英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作,提供完整的專業級解決方案
混合LPWAN連線促進智慧電表推向市場 (2021.09.09)
當無線M-Bus閘道器根據本地網路可用性和無線訊號覆蓋範圍,進而選擇合適的LPWAN時,能夠為電力公司和大樓管理提供更大的設計靈活性和可靠性。
SEMI:2021 Q2全球半導體設備出貨較去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI(國際半導體產業協會)今日指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的增長。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展
終端需求+報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外
高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器(MCU)突破傳統既有的功能限制,以滿足即時控制、網路和分析的需求,協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。
瑞薩透過micro-ROS簡化RA MCU在專業機器人的應用開發 (2021.09.02)
瑞薩電子與中介軟體解決方案供應商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5評估套件,已列入micro-ROS開發框架官方支援的硬體平台。micro-ROS是MCU用的工業機器人操作系統。瑞薩與micro-ROS框架的主要開發商eProsima合作,將micro-ROS移植到RA MCU中,簡化用於物聯網和工業系統的專業機器人應用程式的開發
凌華首度推出伺服器等級PXIe嵌入式控制器 強效運算能力 (2021.09.01)
凌華科技推出旗下首款伺服器等級之PXIe控制器PXIe-3988,搭載先進Intel Xeon E-2276ME處理器和高達64GB DDR4 2400MHz 記憶體,在單一處理器上使用多顆運算引擎達到多工處理能力,可同時間執行多項多核多線性任務,是專門為以PXI Express介面之測試系統而設計,提供強固而穩定的平台,可進行各種測試和量測應用
AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部(DOE)的阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能,讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備
工業 4.0改變自動控制架構的選擇標準 (2021.08.31)
本文描述機器控制運用PLC?IPC和 PAC之間的區別, 並探索工業 4.0 如何改變對機器控制架構的需求...


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