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三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥,不僅為市場增添了許多話題,也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現,2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶,兩公司的半導體採購金額合計為537億美元,比起2012年增加77億美元
Bang & Olufsen頂級電視採Opera 連網技術 (2014.01.08)
Opera軟體公司今宣布丹麥電子製造商Bang & Olufsen 旗下精選數款頂級智慧型電視,內建Opera Devices 軟體開發套件,提供Bang & Olufsen用家一流的線上串流影音享受,目前已在全球出貨
經濟學人智庫:全球75%企業領袖著眼開發物聯網商機 (2013.11.07)
‧ 調查顯示,96%的企業認為在2016年前其企業將某種程度上採用物聯網(IoT)技術 ‧ 超過五分之三的(61%)的企業主管認為,太晚導入物聯網技術將使企業在市場競爭中落後對手 產業合作模式、技術開發與通用標準
博通推出適用於嵌入式裝置單晶片Wi-Fi解決方案 (2013.06.06)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布適用於嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單晶片(SoC)。BCM4390晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)產品組合內的一員,該產品組合將於2013年台北國際電腦展上發表展示
威盛APC Boot Camp工作營招募集結打造創意裝置 (2012.12.10)
APC Boot Camp即將募集各路駭客、改造者、發明愛好者加入第一屆APC工作營活動, 基於APC主機板打造出絕佳創意的連網裝置。 此為期12週的工作營將在2013年1月19日週六至1月20日週日在威盛電子新店總部揭開序幕
連網裝置 (2011.11.30)
智慧型聯網應用核心設計-智慧型聯網應用核心設計 (2011.11.30)
智慧型聯網應用核心設計
IDF: Intel扳回一城 X86+Android手機明年問世 (2011.09.14)
Intel的IDF與微軟Build論壇同一時間在美國豋場,引起外界多方揣測。繼微軟大動作宣佈將同時支援X86與ARM架構處理器之後,Intel終於找到了其進入行動裝置領域的門票-宣佈與Google達成協議,明年上半年就可以看到X86架構處理器+Android作業系統的可攜式裝置產品
雲端伺服器帶著走 軟硬整合重要性提升 (2011.07.19)
隨著雲端運算的應用更加頻繁成熟,全球最大半導體公司Intel表示,到了2015年,全球將有超過超過10億個使用者,150億個聯網裝置,以及超過1Zb的網路流量。Intel揭衢2015年的雲端遠景
Computex:平板SoC核心現三強 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展會上,媒體平板和新一代Android智慧型手機正成為眾所矚目的焦點,目前是以雙核心系統單晶片(SoC)為主流架構,x86、ARM和MIPS已經形成三強鼎力的局面。ARM集團在手機晶片大廠的影響力最強,多以Cortex-A8和A9處理核心為基礎,而高通(Qualcomm)則是強調走自己的路,用ARM指令集來設計自己的行動SoC處理核心
ST針對電腦和工業應用推出新一代微處理器 (2011.05.16)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出內建先進多媒體功能的新一代嵌入式微處理器SPEAr1340。該晶片是意法半導體雙核ARM Cortex-A9微處理器系列的最新產品,鎖定各種智慧型聯網裝置應用,例如高解析度的視訊會議裝置、智慧型顯示器以及網聯裝置
鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技(ChipSiP)26日宣佈,CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證,預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。 鉅景表示,CT83產品以SiP封裝技術,透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量(x16/32 bit)的DDR2 SDRAM解決方案,傳輸速度最高可到800Mbps,電源電壓為1.8V
嵌入式伺服器系列文章的首篇,將介紹OEM廠商與企業-將嵌入式伺服器解決方案帶入生活 (2011.03.21)
嵌入式伺服器系列文章的首篇,將介紹OEM廠商與企業
WP7讓微軟跟上步伐 但平板佈局依然不明 (2011.02.18)
MWC年度最佳手機製造商大獎由HTC風光抱回。HTC在Android手機界地位已相當穩固,不過其實能夠從這個風光的時間點往回探討其苦撐待變的一段時光:「Windows Mobile」。2010年底,Windows Phone 7才正式現身,遲到了相當長的一段時間
行動聯網產品不斷變身 作業系統重新洗牌 (2011.02.15)
科技的發展力量是難以小覷的。每個年度,新的技術也醞釀出不同的當紅潮流商品。2009年,台灣筆電雙雄成功打出小筆電的輕薄風潮,2010年,從iPhone到Android在UI上的鬆綁與解放,讓智慧型手機攻佔普羅大眾、不再專屬商務人士
瑞昱半導體採用多項MIPS處理器開發新一代產品 (2011.01.24)
美普思科技(MIPS)於日前宣佈,瑞昱半導體已取得多項MIPS32處理器核心授權,並將會採用這些核心鎖定開發寬頻、網路、數位家庭、以及其他多媒體應用的下一代SoC。根據授權協議
CES 2011:高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通(QUALCOMM)於日前宣布,已於2011年國際消費電子展(CES)展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作,展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機
顧能:卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在,有哪些特性值得我們注意?競爭態勢有了哪些轉變?未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼?聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響? Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出
1/3美機上有Wi-Fi 乘客無線視訊商機湧現 (2010.09.29)
美國航空業者正在進行一連串併購作業,航空公司的數目因此正在減少當中。不過,在美國國內飛機上所提供的Wi-Fi無線聯網服務,卻正在快速起飛成長。 美國Wi-Fi業者樂觀預估,航空公司將會廣泛採用機上Wi-Fi聯網服務,作為在競爭激烈的航空業裡市場區隔化的重要利器
可見光通訊在醫療等領域大放異彩 (2010.08.12)
LED燈的功耗,比起傳統照明燈具要低上很多,因此固態照明能有助於降低溫室氣體排放。其巨大的市場商機,更激起了許多研究單位與相關廠商投入LED可見光通訊的研發與應用


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