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5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係
是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布三星電子(Samsung Electronics)的系統LSI事業群,選用其5G測試平台,協助建立基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G數據連線通話。 在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下,三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格,並支援5G NR標準的資料鏈路
Microchip推出衛星通訊終端高線性度Ka波段MMIC (2021.06.22)
衛星通訊系統使用複雜的調變方案,以實現極快的資料速率以用於傳遞視訊和寬頻資料。因此,它們必須具備高射頻輸出功率,同時確保訊號能保持其理想的特性。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器,能在不影響射頻功率或訊號準確度的情況下充分滿足上述要求
加速開發O-RAN解決方案 ADI和Keysight建構測試平台 (2021.06.22)
Analog Devices, Inc.和Keysight Technologies, Inc今日宣佈,將合作加速Open RAN無線電單元(O-RU)的網路互通性及合規性測試。 雙方將共同建構一強大的測試平台,以驗證新O-RU的互通性,包括ADI的low-PHY基頻、軟體定義收發器、電源,以及與Intelc FPGA整合的時脈
安立知:220 GHz向量網路分析儀讓高頻晶圓測試一步到位 (2021.06.21)
晶圓測試都是在晶圓上透過自動化探針台自動去尋找晶圓上的目標,自動點擊以進行量測,因此除了高頻率的VNA之外,對探針與探針台的要求也非常高。晶圓測試大廠安立知(Anritsu)推出了新款VNA,可以一路從70KHz掃頻到200GHz,克服傳統操作必須分頻段架設儀器來滿足測量200G特性的問題
台製傳動元件拚加值增利 (2021.06.21)
新台幣匯率、運費、原物料價格居高不下,造成缺料、缺船艙/櫃等問題懸而未決;讓業者眼見國際經濟景氣回升,卻怕來不及消化訂單,對於零組件價格與供貨速度都不滿意,也讓傳動元件廠商開始加強整合,擴大應用加值
TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現
Arm與Nvidia執行長談合併:我們想創造更美好的未來 (2021.06.20)
Arm執行長Simon Segars,與NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳,日前在The Six Five Summit線上會議中,接受科技顧問公司Moor Insights and Strategy創辦人Patrick Moorhead的採訪,正面回答了雙方決定合併的原因,以及對科技發展的看法
迎合防疫減碳風潮 電動二輪載具及零組件逆勢成長 (2021.06.18)
為了迎合節能減碳潮流,且兼具省力、輕便及免駕照等優勢,依經濟部最新公佈這兩年來電動二輪載具(機車/自行車)產值及出口值皆快速成長。尤其是2019年起歐盟對中國大陸電動自行車課徵反傾銷及反補貼稅,加速台灣廠商佈局歐洲市場的動力,2019年產值攀升至231億元,年增達111.0%
全台首家 資策會獲選APEC跨境隱私規則當責機構 (2021.06.18)
財團法人資訊工業策進會(資策會),於今(2021)年6月正式接獲APEC(亞太經濟合作組織)通知,成為全臺第1家、全球第9家的跨境隱私規則(Cross-Border Privacy Rules, CBPR)當責機構(Accountability Agent, AA),將協助國內企業落實隱私政策及取得認證
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品,適用於大規模資料中心的網路交換應用,提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求
微軟攜手英業達 啟動5G智慧工廠策略合作 (2021.06.17)
為實現智慧製造,台灣微軟與英業達簽署合作備忘錄,啟動「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置計畫」,攜手打造全新 5G 智慧工廠架構。將透過微軟旗下虛擬運作的雲原生(cloud native 5G private core)網路解決方案Affirmed Networks,開啟雙方戰略合作
第一季台灣智慧型手機銷量 五年首次出現年度正成長 (2021.06.17)
根據IDC(國際數據資訊)手機市場調查最新報告中統計,2021年第一季臺灣智慧手機(Smartphone)市場總量為138萬台,年對年成長2.7%,受惠於蘋果5G手機在第一季的需求持續強勁,帶動整體智慧型手機數量年對年的提升
u-blox:以精準時序模組助白牌國家隊打造高效5G設備 (2021.06.16)
5G通訊發展至今,5G ORAN已經成為最新的潮流,世界各國都持續投入發展。u-blox商業開發經理陳曉誾指出,這樣的Open RAN「開放式無線接入網路」架構,只需要在一個具備共同標準的平台架構下,電信商就可以採用不同廠商的軟體和通用硬體(諸如伺服器、交換器、小型基地台、路由器、數據機等),來達成模組化組網
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體,與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議,收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。 此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係,將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合,作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分
Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供電器 簡化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署 (2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣佈推出首款多埠乙太網供電(PoE)電源設備(PSE)供電器, 又稱中跨(midspan),提供一種更靈活、更經濟的創新替代方案,使任何Multi-Gigabit交換器都能支援高供電需求和資料速率,而無需進行網路配置或停機
產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破,透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。


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