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德承DS-1300為後疫情時代 築起堅實防護網 (2021.07.29)
德承DS-1300高效能、高擴展、強固型工業電腦系列,獲得防疫設備商或是公共場域管理業者的青睞,無論是智能熱感閘門警示系統或是智能消毒AMR等應用,都展現DS-1300在後疫情時代的關鍵防疫角色
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
ST與Eyeris合作研發車內監控全域快門感測器解決方案 (2021.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布,與全球視覺人工智慧(AI)軟體和車內感測器融合技術商Eyeris合作,透過整合先進深度神經網路產品組合,將意法半導體全域快門感測器應用延伸到車內監控領域,利用視覺空間感知功能全面瞭解車輛內部狀況
Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布,全球首創基於12吋的CMOS製程,結合鍺矽短波紅外線(SWIR,Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成,並於台積電(TSMC)導入量產
The Imaging Source板級相機使自助結帳更快速、便捷 (2021.06.29)
自助結帳系統已廣泛運用在零售店、超市或大賣場中,用以縮短消費者排隊等待的時間以及降低人工成本,使結帳過程更有效率。 但儘管有上述好處,仍有客戶抱怨在使用自助結帳機時,他們無法在螢幕上找到購買的產品選項
專注智慧出行、能源與5G聯網 ST助力解決世界重大挑戰 (2021.06.25)
儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義
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THE IMAGING SOURCE兆鎂新 推出「IP67等級 FPD-Link III 嵌入式視覺相機」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等級彩色及黑白工業相機為惡劣的工業環境提供頂級嵌入式視覺性能。 堅固耐用的相機模組支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台,並提供多款高品質Sony及 ONSemi CMOS 感測器
THE IMAGING SOURCE兆鎂新 推出「IP67等級 FPD-Link III 嵌入式視覺相機」 (2021.06.24)
THE IMAGING SOURCE IP67等級彩色及黑白工業相機為惡劣的工業環境提供頂級嵌入式視覺性能。 堅固耐用的相機模組支援最新 NVIDIA Jetson 以及Raspberry Pi 4平台,並提供多款高品質Sony及 ONSemi CMOS 感測器
傲視4種國際抗雜訊測試 ROHM新車用運算放大器展絕佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統,研發出具備超強抗EMI性能的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C(單通道產品)」和「BD87582YFVM-C(雙通道產品)」,並在ISO 11452-2國際抗雜訊評估測試中,展現出色抗雜訊性能
拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度,手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣,將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益,除了人臉辨識,還能仰賴哪種生物辨識技術?答案是拇指姑娘-指紋辨識
共同發展防疫科技 國研院推出多項抗疫專案 (2021.06.23)
科技部大力鼓勵學研界善用科技幫助台灣對抗疫情,轄下國家實驗研究院積極配合,推出多項抗疫與防疫專案,期能集結產學研界力量,共同發展防疫科技。 國研院國家高速網路與計算中心(國網中心)去年3月建置「COVID-19全球即時疫情地圖」(https://covid-19
ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求,而且其低雜訊(低EMI)的特性,也有助減少客戶端研發工時
TI推出全新SAR ADC系列 含業界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州儀器(TI) 推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗,共包含八種SAR ADC,解析度分為14、16與18位元,取樣率自10到125 MSPS不等,有助提升訊號解析度、延長電池壽命,強化系統防護
TI推出全新SAR ADC系列 業界最快18位元類比數位轉換器 (2021.06.10)
德州儀器(TI)推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗
可在量產中實現良率管理的STT-MRAM磁性測試 (2021.06.02)
由於STT-MRAM(自旋轉移距-磁性隨機存取記憶體)具有快速、非揮發性、耐用,低功耗和可擴展的優點,是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者,尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力
智慧拍攝相機平台實現超低功耗事件觸發成像 (2021.06.01)
RSL10智慧拍攝相機平台設計用於支持電池供電的智慧成像應用,可便攜,超低功耗,能在相關事件觸發時捕獲影像...
導入 USB Type-C 連接埠的挑戰及設計解決之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未見的強大支援功能,但也比前幾代複雜許多,需要以系統級格局支援導入,才能獲得理想的成本效益。
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體(ST)宣布,電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導體IEEE里程碑獎,表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果


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