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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,创意电子(Global Unichip Corporation;GUC)成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程,完成具有数百条112G PAM4长距离(LR)通道的复杂网路交换机设计,将模拟效能提高5倍
AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd执行个体已全面启用,搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比,性价比可提升高达55%;与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比,每个vCPU配置的记忆体容量更大
Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK(自适应图案设计套件)解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司(ASE)和西门子数位工业软体公司合作的成果
富比库完成A轮增资 加速技术研发及全球市场扩张 (2021.03.22)
创新的电子零件设计流程厂商富比库(Footprintku Inc.)宣布於本周完成新台币一亿元的A轮增资。新一轮增资由美国矽谷创投Translink Capital领投,截至目前为止富比库已成功募得总计逾新台币3.5亿元资金
Cadence发布新一代Sigrity X 打造10倍快系统分析 (2021.03.17)
益华电脑 (Cadence Design Systems)发表新一代讯号完整性与电源完整性 (SI/PI) 解决方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能进行系统级分析的强大新模拟引擎为特色,并包含Cadence Clarity 3D Solver的创新大规模分散式结构
Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」,荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards).该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛
抢挖美国人才 中国期??在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
2021.3月(第352期)毫米波 开启高频网路时代 (2021.03.04)
高速网路是科技发展的必要推手, 描绘了智慧万物自然协作的剪影。 而智慧功能带来的大量运算、终端装置所需的互连需求, 在在推进了迈向高频网路世代的进程—— 毫米波,成了这场演进的必然经历
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮,台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期,如何寻求相关人才,成为刻不容缓的问题。然而,留住人才的第一步,得先决定产业方向。
贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子,结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ,以云端平台整合供应链夥伴等三方资源,创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户
西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布,将与日月光(ASE)合作新的设计验证解决方案,协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计,且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境
推动电子元件资料数位化 富比库着眼台湾IC产业链 (2021.01.26)
为了推动电子产业上游的元件供应商也加入其电子设计服务平台,富比库共同创办人暨董事长黄以建特别自美返台,积极接洽台湾相关的元件供应商,力邀业者共创一个拥有完整电子零件数位资料的设计服务平台
Cadence并购流体力学计算业者NUMECA 扩展系统分析能力 (2021.01.25)
EDA领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已签订最终合约收购NUMECA International公司。随着NUMECA技术与人才的加入,将能支援Cadence智慧系统设计策略,并藉由CFD解决方案扩大系统分析产品组合,满足高仿真建模这个快速发展的市场,其针对精准性、可靠性与可预测性的需求
Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor,a Siemens business日前公布第28届印刷电路板(PCB)技术领导奖(TLA)的获奖名单。此计画成立於1988年,是电子设计自动化(EDA)产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛,旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战,并开发出业界领先产品的工程师和设计人员
AWS和Arm展示生产规模等级的云端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services(AWS)日前宣布,Arm将把AWS云端服务运用到绝大部分电子设计自动化(EDA)工作负载。Arm使用基於AWS Graviton2处理器的执行个体(使用Arm Neoverse核心),将EDA工作负载迁移到AWS,引领半导体产业的转型之路
AWS宣布多项新运算服务 包括5种新EC2执行个体和2个Outposts单元 (2020.12.02)
Amazon Web Services(AWS)在其年度论坛AWS re:Invent上,宣布五个全新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)执行个体,两个全新型态的AWS Outposts,以及三个新的AWS本地区域。 支援AWS Graviton2 C6gn执行个体:搭载AWS Graviton2处理器
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案,获得由台积电(TSMC)颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台(OIP)生态系统的合作夥伴,在过去一年为实现下一世代晶片级系统(SoC)及三维积体电路(3DIC)设计所做的杰出贡献


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