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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26)
因台灣疫情尚未完全舒緩,TPCA(台灣電路板協會)日前召開2021第十屆第三次會員大會,首度以視訊會議舉行,同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇,共吸引超過350人次參加,聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向
艾訊推出全新高效4U機架式GPU工作站iHPC300 (2021.09.22)
為提升數據分析和機器學習、高效能運算(HPC)、自動光學檢測(AOI)、深度學習等應用中運算密集型任務的效能,艾訊公司 (Axiomtek)推出全新4U高效能機架式GPU工作站iHPC300,搭載最新雙LGA4189插槽第3代Intel Xeon可擴充處理器(Ice Lake-SP),內建Intel C621A高速晶片組,提供多組PCIe擴充槽,靈活整合繪圖處理器 (GPU)、網路卡(NIC)與各種卡片
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸,凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra
SEMI:2021 Q2全球半導體設備出貨較去年同期大增48% (2021.09.08)
SEMI(國際半導體產業協會)今日指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的增長。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展
GARAOTUS基因方案進軍香港 提升運算效能創新醫療研發 (2021.09.07)
積極拓展雲服務生態圈,精誠集團旗下雲服務品牌GARAOTUS攜手香港在地合作夥伴,將GARAOTUS基因分析(Genomics Analytics As a Service)解決方案,導入香港中文大學生命科學相關的基因分析研究當中,透過HPC(High Performance Computing)技術實現資源最大化,加速基因分析研究發展,有助於研發疾病預防與創新治療,為人類福祉做出貢獻
終端需求+報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外
英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們,於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節;英特爾首款混合式架構,代號「Alder Lake」
搶攻消費性市場 英特爾推出全新繪圖品牌Arc (2021.08.17)
英特爾發表即將推出的消費級高效能圖形產品品牌:Intel Arc,Arc品牌將涵蓋硬體、軟體與服務,並橫跨至數個硬體世代;第一世代植基於Xe-HPG微架構,代號Alchemist(先前稱為DG2)
康佳特推出20款搭載第11代Intel Core處理器的新電腦模組 (2021.08.04)
德國康特佳在Intel推出用於物聯網的第11代Core處理器之際,推出20款搭載該處理器的全新電腦模組。新模組採用第11代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E和Intel Celeron 處理器,用於最為嚴苛的物聯網網關和邊緣運算應用
Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計
Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化
SEMI:2022年半導體設備支出將達千億美元歷史新高 (2021.07.14)
SEMI(國際半導體產業協會)今日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新(Innovation for a Transforming World)」,公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元,在數位轉型的推動下,2022年設備市場可望再創新高,突破1,000億美元大關
NVIDIA發表英國最強超級電腦 供AI與健康照護研究 (2021.07.07)
NVIDIA (輝達) 今日正式發表全英國最強大的超級電腦「Cambridge-1」 (劍橋一號) ,它將促使頂尖科學家與醫療照護專家結合人工智慧 (AI) 與模擬技術的強大力量,加速數位生物學的革命,並強化英國引領全球的生命科學產業
半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間,新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事,其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。
2021.7月(第356期)屏下感測時代來臨! (2021.07.06)
緊湊、輕巧又流線的機身設計, 是智慧型手機不變的發展趨勢。 而要達成這個目標,達到更高程度的整合是必行之路, 當前,最主要的發展趨勢, 就是把更多的感測功能,整合到顯示幕之中, 只透過一個表面, 就能完成感測、輸入與顯示的任務
英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會(ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(HPC)的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破
新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術,新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual,DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布,其先進多物理場簽核(signoff)解決方案,已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證,可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準
宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15)
宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比,第五代記憶體效能大幅提升,不僅表現在速度和容量增加,在結構設計上也突破過往限制
科技抗疫升級2.0 台灣杉三號啟動添助力 (2021.06.08)
因應台灣在新一波COVID-19疫情來襲所導致的公衛、民生、經濟、教育等面向的重大挑戰,善用科技力量防堵疫情強化,科技部宣布,超級電腦台灣杉三號今(6/8)日正式啟用支援抗疫,並由科技部國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國網中心)推出「科技抗疫2


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