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HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證
導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,為協助客戶克服此一品質問題,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
2021上半年台灣光電產值年成長26% 受惠宅經濟疫外商機 (2021.07.21)
儘管今(2021)年上半年由於全球疫情延燒仍揮之不去,但在各國陸續推出大規模的刺激方案,全球經濟需求仍呈現穩健回溫趨勢。根據台灣光電科技工業協進會(PIDA)統計,今年上半年光電業產值便已高達N
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
衛生、乾淨、高性能:igus獲模組化無塵室拖鏈獎 (2021.07.18)
高度潔淨的製造環境可確保電子產品在日常工作中安全運行。為了使製造商能夠在無塵室中生產無發塵的機器零件。每年,弗勞恩霍夫研究所都會舉辦一次 REINER!競賽, 以表彰最具創新性的開發
數位分析不可或缺 邏輯分析儀為除錯而生 (2021.07.15)
邏輯分析儀像許多電子測試與量測工具一樣,為解決特定類型的問題而生。這是多用途的工具,可進行數位硬體除錯、設計驗證和嵌入式軟體除錯。是設計數位電路的工程師不可或缺的工具
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器,推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈,其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市
愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體
TrendForce:馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查,受到馬來西亞政府延長全國行動管制(MCO3.0)影響,全球被動元件(MLCC)市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊,主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台(冷卻風扇)24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。 近年來,為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入,驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度,所以要求要40V和60V的耐壓能力
屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置,指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新,不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案,讓外界看見環境光感測器發展的無限可能
工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎,在今(29)日公佈四項獲得金牌創新技術,其中全球最佳高深寬比達「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,與提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」皆獲頒最高榮譽金牌獎
需求高峰已過 2021下半年面板供需比將上升至2.6% (2021.06.28)
根據TrendForce研究顯示,受惠於各應用面板備貨動能持續強勁,預測2021全年大世代TFT-LCD面板供需比約2%,市場供需處於健康偏吃緊的狀況。今年上半年受到零組件缺料而抑制出貨表現,整體面板供需比為1.2%,低於供需平衡區間2.5~3%,市場呈現供給吃緊情況,也因此推升面板價格持續走揚


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4 ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動
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