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意法半導體推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速雙模連接埠 (2021.07.27)
意法半導體(STMicroelectronics)再擴大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列產品的選擇和更多新功能,例如,雙區快閃記憶體、CAN FD介面和無需外掛晶振可當USB FS的裝置或主機
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
新一代整合安全效能於一身的Wi-Fi® MCU模組 (2021.06.26)
對現今各種相關應用對運算及安全保密的需求增加,Microchip的挑戰是如何提供使用者一個結合使用方便、低功耗、小型化及經過安規認證的解決方案。
半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明,跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來,又會創造出什麼新天地呢?
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
Microchip首推車用大型觸控螢幕SoC 支援OLED超寬尺寸 (2021.04.21)
汽車應用未來需要更安全、直覺和易用的介面,而設計人員也一直在想辦法將汽車儀錶板、中控台和副駕駛顯示整合到超寬螢幕上。看準市場的這項迫切需求,Microchip今日宣佈推出maXTouch MXT2912TD-UW觸控式螢幕控制器
驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(鏡頭影像訊號處理器)和GPU運算,適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用
半導體設備支出將連漲三年 SEMI:可望創下800億美元大關 (2021.03.18)
國際半導體產業協會(SEMI)今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,新冠疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進,繼2020年增長16%,今年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅
晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局? (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情,徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線,現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」,可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種,而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項
NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術,得益於神經網路技術的進步,機器學習(Machine Learning;ML)不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論,用於實現影像處理和其他複雜的功能
Microchip推出基於COTS的電源轉換器 加速太空級抗輻射應用 (2021.02.24)
現代人對通訊和氣象衛星的依賴程度越來越高,太空研究的範圍和任務也在不斷擴大,因此需要新技術來協助加快航太系統的設計和生產。Microchip今日宣佈擴大SA50-120電源轉換器系列,推出九款基於商用現有技術(COTS)的新產品,為開發人員提供太空等級的電源轉換器,並盡可能地降低風險和開發成本
SEMI:12吋晶圓廠設備支出可望兩度攀高 2023達新高峰 (2020.11.04)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(4)日發佈的「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年創下的歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年
NXP力推邊緣運算方案 聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體聯訪,聚焦於邊緣運算(Edge computing)的解決方案,且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。 NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示,台灣不僅是NXP重要的合作夥伴,也是邊緣運算方案的主要市場
智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制,還不如讓裝置有自主運作的能力,甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。
Microchip推出Ensemble圖形工具套件 加快Linux圖形使用者介面開發 (2020.09.23)
圖形使用者介面(GUIs)和互動式觸控顯示幕在機器人、機器控制、醫療使用者介面、汽車儀錶以及家庭和建築自動化系統等應用中為使用者提供直覺的使用體驗。精心設計的GUI使用戶能夠更快地處理資訊,更有效與產品進行互動
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
化繁為簡的微處理器(MPU)──系統級封裝(SiP)及系統模組(SOM) (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑,也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器(MPU)平台產品的設計工程師,更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市,進而增加公司營收
恩智浦以四大關鍵技術打造多元應用面向 (2020.08.22)
數位世界的演變正趨於預測性與實現自動化,物聯網(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技術不斷推新並匯聚連結,逐漸塑出智慧化生活的模式與景象,並帶動不同產業的產品及技術翻新因應未來所需
瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比,RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器,用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流
意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0,開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術,研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用


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