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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
康佳特推i.MX 8M Plus入門套件 以NPU加速智慧視覺應用 (2021.06.10)
德國康佳特(congatec)推出搭載i.MX 8處理器的入門套件,為AI加速智慧嵌入式視覺應用。該套件搭配搭載i.MX 8M Plus處理器的SMARC電腦模組,其優勢在於利用內建恩智浦(NXP)神經處理單元(NPU)的新處理器,可以運行推理引擎和庫(如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite),為基於深度學習的人工智慧提供多達2.3個TOPS性能
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案,利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC
COMPUTEX 2021 Virtual:必看虛擬攤位 (2021.06.06)
因為疫情改採線上舉辦的COMPUTEX 2021 Virtual,其虛擬攤位和專館仍將持續開放至6月30日。除展覽外,COMPUTEX執行長主題演講、COMPUTEX主題演講、COMPUTEX & InnoVEX論壇和d&i創新設計獎,還有許多的虛擬攤位和專館,另還提供線上採購洽談會
恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,提升三星SmartThings Find服務使用體驗
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器
IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布,其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。 IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈,並包括優化與完備除錯功能
Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護 推進IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,針對安全開發工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發與量產平台Secure Deploy推出多項強化方案,透過採用NXP LPC55S6x MCU系列晶片內建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿製技術來維護儲存安全,增強各種應用的安全防護
大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)S32V234的雙目立體視覺解決方案,透過雙目的概念,建立物體深度的新維度,並配合光學焦距設計,可使物體的距離識別更加精確,可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統(ADAS)應用
大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下,智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)LPC54101 & i
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展覽平台 AI百家爭鳴成焦點 (2021.04.27)
IDC報告預測,2024年全球AI總產值可望突破5,000億美元大關,AI應用在日常生活已隨處可見,各產業也積極導入AI技術以優化商業發展與整體營運;創投公司Hive Ventures與台灣人工智慧學校發布的2021年台灣企業AI趨勢報告更指出
貿澤攜手NXP 推出智慧運輸解決方案電子書 (2021.04.26)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與NXP Semiconductors合作推出最新的電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(以智慧移動技術為未來鋪路),一探如何運用各種新技術在城市中實現更安全、可靠且有效率的行動運輸策略
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電(TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量
COMPUTEX 2021 Hybrid首波參展廠商名單出爐 (2021.04.13)
外貿協會今日宣布2021年台北國際電腦展(COMPUTEX)虛實整合平臺「COMPUTEX 2021 Hybrid」的參展廠商名單,包括宏碁、AMD、Arm、Intel、美光、恩智浦、高通和Supermicro等全球資通訊產業的指標大廠,都將與COMPUTEX一同擘劃前瞻科技藍圖
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題,釋放了快速增長的汽車數據的價值,改善了用戶體驗,並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品


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