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2021.5月(第354期)Chiplet新时代 (2021.05.04)
元件尺寸接近摩尔定律物理极限, 晶片微缩难度也持续增加。 除了持续发展先进制程, 着手改进晶片封装, 让晶片在电晶体密度与效能间, 找到新的平衡。 小晶片
德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市 (2021.04.28)
户外KIOSK则是体现智慧城市人机介面的方式之一,德承CRYSTAL工业平板电脑产品线素以齐全尺寸且具备模组化设计而闻名,旗下的Sunlight Readable Panel PC Series,拥有高亮度背光显示
电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来,系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心,再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能,例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飞奔 (2021.04.22)
为了超越普通的NIC,SmartNIC将会对PCIe汇流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和协议在此背景下应运而生。未来将能共享一致性记忆体、快取记忆体,并建立多主机点对点连接
针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台,为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器(代号Ice Lake)作为英特尔资料中心平台的基础,让客户能够透过AI的力量,发掘并利用一些当今最重要的商机
英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器(代号Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与
首款支援SD8.0规格 慧荣推出SD Express控制晶片解决方案 (2021.03.31)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出旗舰产品SM2708 SD Express控制晶片解决方案,支援最新SD 8.0规格,并向下相容SD 7.1规格。藉由PCIe Gen 3x2介面和NVMe 1.3,SM2708为SD Express卡提供超高效能的解决方案,满足各产业高效能应用需求
是德64 GBaud误码率测试仪 获得PCI-SIG相符性测试认证 (2021.03.25)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技(Keysight)日前宣布旗下的M8040A 64 Gbaud 高效能误码率测试仪(BERT)通过PCI-SIG相符性测试仪器认证,可对传输速率达16GT/s和8GT/s的PCI Express 4.0(PCIe Gen4)装置进行测试
Thunderbolt连接无穷可能 (2021.03.22)
新一代的Thunderbolt 4建立在Thunderbolt 3的创新之上,可真正提供通用传输线连接的体验,是最全面的Thunderbolt规格。
伺服器竞争加剧 Intel推Ice Lake应战AMD (2021.03.18)
根据TrendForce调查显示,截至2020年底,主流伺服器解决方案依旧以x86架构为主,其中Intel server解决方案凭藉完善的产品定位,以市占92%居冠;而AMD随着制程领先加上性价比高的优势,去年第四季市占上升至近8%,相较2019年同期上升约3%;其馀采用非x86架构解决方案的业者近??其微
艾讯推出户外场域专用AI嵌入式系统 升级IP67等级防水防尘力 (2021.03.11)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)发表全新AI人工智慧嵌入式电脑系统AIE800-904-FL,搭载NVIDIA Jetson Xavier NX模组,俱备强大的NVIDIA CarmelARMv8.2 (64位元)处理器,采用384-core NVIDIA Volta绘图处理器,拥有加速运算效能和功率优势
Astera Labs扩展资料中心领域 推专用方案解决连接瓶颈 (2021.03.11)
智慧系统连接解决方案商Astera Labs今日宣布扩展至资料为中心(data-centric)的应用领域,全面解决系统效能瓶颈。用於低延迟CXL.io连接的全新Aries Compute Express Link(CXL 2.0)Smart Retimer产品系列(PT5161LX、PT5081LX),即为其布局新领域的首款解决方案,目前正积极与策略客户进行样品验证
通往PCIe 4技术的快车道 康隹特推COM-HPC Client入门套件 (2021.03.10)
德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术,例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接,并具有整合的MIPI-CSI视觉性能,适用於模组化系统的设计
Xilinx:可组合式资料中心能满足各种应用需求 (2021.03.09)
资料中心的建构没有范本,并不存在典型的资料中心。而资料中心的工作负载是不断持续的,动态变化,不存在单一的或某种类型的应用能够完全主导资料中心。因此,现在的资料中心面临不断变化的要求和应用,必须保持可扩展性,同时还必须保持敏捷性,能够不断的运行这些变化的应用,而无需进行硬体的升级和扩展
第二季笔电用Client SSD抢先涨价 季增3~8% (2021.03.09)
根据TrendForce研究指出,疫情所带动的宅经济需求持续发酵,预估直到第二季笔电需求仍然强劲,PC OEM厂商除了积极稳固供货外,同时也提高库存备货。然由於NAND Flash控制器本就供给吃紧,再加上位於美国德州Austin的三星工厂断电停工的影响,使成品供给更加吃紧
用於嵌入式视觉和AI应用的低功耗旗舰型SMARC 2.1电脑模组 (2021.03.03)
德国康隹特推出了全新低功耗 SMARC 2.1电脑模组。 该产品在本次德国纽伦堡世界嵌入式(Embedded World)线上展会上亮相,采用NXP i.MX 8M Plus处理器,用於工业边缘分析、嵌入式视觉和人工智慧(AI)应用
太克与安立知合作 推出PCIe 5.0收发器和叁考时脉解决方案 (2021.02.26)
测试与量测解决方案供应商太克科技(Tektronix)近日与安立知(Anritsu)合作推出新款PCI Express 5.0收发器(Base和CEM)和叁考时脉解决方案,提供适用於预相容性测试的早期CEM夹具
从COM-HPC到SMARC 康隹特推出边缘运算更宽温的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德国纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)线上展会中,德国康隹特聚焦用户端的强固挑战,推出适用於各性能水准的诸多平台。它们涵盖了宽广的工作温度范围,从高端COM-HPC 到低功耗SMARC一应俱全
德承推出工业级GPU旗舰机 高阶显卡扩充性提升边缘AI效能 (2021.02.25)
嵌入式系统制造商德承(Cincoze)发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000,其最大的亮点是由一台GP-3000的嵌入式电脑,搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box;GEB),即可扩充至多两张高阶GPU显示卡,成为一台工业级高效能GPU运算电脑
群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡,预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产


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