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ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求,而且其低雜訊(低EMI)的特性,也有助減少客戶端研發工時
Microchip推首款PCIe 5.0交換器 加速發展大規模運算基礎設施 (2021.02.03)
資料分析、自動駕駛和醫療診斷等應用,帶動了對機器學習和超大規模計算基礎設施的龐大需求。為滿足這一需求, Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Switchtec PFX PCIe 5.0系列產品,是目前市場上首款PCI Express(PCIe)5.0交換器解決方案,可將密集計算、高速網路和NVM Express(NVMe)儲存的互連效能提高一倍
是德測試方案獲百佳泰選用 驗證SerDes裝置與互連相符性 (2020.12.07)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,IT測試與驗證諮詢公司百佳泰(Allion Labs)選用是其高速數位測試解決方案來驗證SerDes裝置與最新互連標準的相符性。 5G和IoT應用推升了資料傳輸量,爆發增長,而這些應用需要搭配高速數位連接的支援,對有效測試軟硬體的解決方案,需求也隨之升高
Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨,同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性,著手建構硬體產品原型,這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統,同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力
如何設計/優化/測試多通道高速介面接收端與發射端訊號品質 (2020.11.03)
隨著5G通訊技術的普及,電子裝置與系統的複雜性和資料速率不斷升高,工程師在測試這些裝置時面臨著更多 的挑戰。當資料速率較低時,單通道測試即可滿足要求。但如果資料速率較高,工程師可能會遇到各式各樣的 串擾,抖動等問題
Mentor:仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
Cadence GDDR6 IP產品獲台積電N6製程認證 (2020.10.12)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈,其GDDR6 IP獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP)所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習(AI/ML)晶片中的記憶體介面
Silicon Labs全新I2C可編程石英振盪器 抖動效能低達80fs (2020.09.23)
芯科科技(Silicon Labs)發表全新超小型、高效能石英振盪器(XO)和壓控石英振盪器(VCXO)系列產品,適用於需要低抖動和頻率靈活的時脈合成應用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作範圍內為整數和小數頻率提供低達80fs的抖動效能,為資料中心互聯、光纖傳輸、廣播視訊和測試/測量等嚴苛應用提供卓越的抖動容限
千兆位元鏈路的自動化驗證方案! (2020.09.22)
對千兆(Gigabit)SerDes的信道進行佈線後驗證,是一項具有挑戰性但也是必要的任務,因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計,仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力
5G時代正式啟動 高速傳輸市場熱潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情壟罩全球的情況下,台積與聯發科的業績表現,恰恰反應了5G時代將帶來巨大的半導體需求,且相關的高速傳輸應用也將水漲船高。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。
Marvell全新網路產品組合 驅動企業網路的安全、智慧和性能升級 (2020.08.06)
Marvell宣佈推出整合的接入、聚合和核心乙太網交換機與PHY解決方案產品組合,可智慧實現整個企業網路中安全高效的資料移動。 行動和雲端應用正大幅拓展至傳統園區的環境邊界,這套全新的產品組合旨在滿足無邊界企業的特定需求
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後(post-layout)類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術,可大幅提高模擬效能,並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度
聯發科首推800GbE MACsec PHY收發器 滿足高頻寬低功耗應用 (2020.07.30)
聯發科技今天發佈800GbE(雙埠400GbE)MACsec retimer PHY收發器MT3729系列產品,此系列產品的解決方案可滿足資料中心和5G基礎設施應用所需的高速且超低功耗資料傳輸以及嚴格的安全性需求
「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒(COVID-19)疫情的衝擊,各個領域皆有程度不一的影響,但當天的活動依然吸引了大批的學員參加,顯見汽車領域在疫情之下,仍是科技產業最關注的市場之一
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思(Xilinx)推出業界首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力,數位訊號處理效能提升達10倍以上,使之成為酬載應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性
凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商,同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範
SGET推出SMARC2.1規範 因應嵌入式視覺和邊緣的高速連接需求 (2020.04.07)
嵌入式計算技術廠商德國康佳特宣佈,SGET已經批准了新的SMARC 2.1規範。在市場總監Christian Eder擔任編輯的情況下,康佳特在規範的制定過程中發揮了重要作用。 新的修訂版帶來了許多額外的功能,如SerDes支援擴展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝影鏡頭介面,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求


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