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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今,在应用上已经相对成熟,低功耗蓝牙(BLE)更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用,莫过於就是TWS(True Wireless Stereo,真无线蓝牙)耳机
大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。 据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示,有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间,依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作,并与所爱的人保持联系
大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机(True Wireless Stereo;TWS)是在快速普及的电子消费产品,但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此,零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳机方案
ams推出最小的接近感测器 释放无线耳机的创新空间 (2021.02.23)
高效能感测器解决方案供应商ams今天宣布推出TMD2636,一款完全整合的接近感测器,其空间比时下产品缩小30%,可为TWS耳机制造商带来创造更高附加价值的空间。 ams光学感测器业务部门策略专案总监Darrell Benke表示:「使用TMD2636接近感测器进行入耳侦测
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台,在快速成长的蓝牙音讯市场,实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化,其中包括真无线立体声(TWS)耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常态之创新应用 「数位转型」为2021趋势关键 (2021.01.27)
工研院「展??2021暨CES重点趋势研讨会」今(27)日登场,由工研院产业科技国际策略发展所针对後疫时代下,2021年科技产业之总体观察,并针对CES 2021最新科技发展动向提出解析,期协助台湾相关产业掌握趋势脉动,洞见未来新契机
晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6%再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰
ams ANC技术再造听觉强化体验 搭载於首款双晶片真无线耳机 (2020.11.05)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)为新锐品牌Padmate的PaMu Quiet耳机供应先进的数位主动降噪(ANC)技术,作为其核心的竞争优势。Padmate实现了出色的40dB ANC,因此将其最新的耳机定位为「您买的下手的最隹ANC耳机」
HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03)
Holtek针对5W以下的无线充电领域,推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路,并配备600mA(Max.)线性充电电路,以对锂电池进行完整充电管理,有效精简外部应用电路
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案,应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT),以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术,确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量,同时保有一流的电源效率及HD的音频品质
MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求,已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
ams:感测即生活 3D技术为多元领域应用关键 (2020.03.25)
艾迈斯半导体(ams)相信,感测即生活。Ams表示,将研究创造更好的技术如何带来更好的生活,并最终帮助所有人建立一个更永续安全的环境。其中有些创新会很有趣,例如,一些ams技术如何增强摄影效果,一些会增加舒适度,例如汽车投影照明,还有一些会改善生活品质,例如VivaVita
TrendForce:2019年全球前十大IC设计业者营收年减4.1% 2020成长面临挑战 (2020.03.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计,2019年全球前三大IC设计业者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及辉达(NVIDIA)营收皆呈现年衰退,使得全球IC设计产值受到不小影响。2020年产业能否回归成长,将视美国商务部是否升级管制出囗政策以及新冠肺炎疫情控制状况而定
Dialog收购Adesto Technologies 进军工业IoT市场 (2020.02.24)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今日宣布已签署最终协议,收购美商爱德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor为电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商
新冠肺炎疫情影响科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.02.14)
针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响,全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况,分析如下: 半导体 在晶圆代工方面
无畏新冠状病毒冲击 联发科2020年营收将进一步成长 (2020.02.09)
联发科(MediaTek)上周五举行2019 第四季暨全年度法说会。联发科指出,2019年三大产品线营收皆均衡发展,2019 全年毛利率增加 3.4 个百分点,营业利益金额也成长近 40%的成长
大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。 QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC,专为最隹化的蓝牙音响而设计


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