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威世科技新型IHLP电感具有耐高温性能 (2017.05.26)
适合于极端环境下运作的工商业应用 威世科技(Vishay Intertechnology) 推出了一款新型IHLP超薄、高电流电感,可在摄氏+155度高?下运作,外形尺寸为1616,厚度仅为2 mm,适合用于在极端环境下运作的商业与工业应用
威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技(VISHAY)推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装,旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET,也是首款采用海鸥脚引线,来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装
威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技(Vishay)推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案,提供三种PowerPAK封装尺寸,以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装,为Intel 4.0 DrMOS 标准(6 mm x 6 mm)脚位,而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装,SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装
威世科技推出新型高压薄膜电阻分压器网络 (2014.10.17)
威世科技(Vishay)推出新款高压薄膜表面贴装式电阻分压网络,为客户提供了紧凑型高精度产品,能够替代功能相当的基于厚膜技术的产品。 威世新型达勒电膜产品HVRD具下列特点:绝对公差1 %、公差比率 0.1 %、绝对TCR低至正负50 ppm/°C、TCR追踪至正负10 ppm/°C


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