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ROHM研發出150V GaN獨創結構 將閘極耐壓提升至8V (2021.04.14)
半導體製造商ROHM針對工控裝置和通訊裝置等電源電路,將150V GaN HEMT(GaN元件)的閘極耐壓(閘極-源極額定電壓)提升至8V。 近年來,在伺服器系統等設備中,由於IoT裝置的需求日益增長,功率轉換效率的提升和裝置小型化已成為開發重點
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
簡化5G PA驗證 MaxLinear與NI整合射頻演算法與IC測試軟體 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI(National Instruments Corporation)宣佈,將MaxLinear雙頻射頻功率放大器(PA)的線性化演算法整合到NI的RFIC測試軟體中,在設計新一代寬頻蜂巢式網路基礎設施的功率放大器時,就能藉此進行廣泛的驗證,從而提高功率效率,並降低非線性影響
意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體(STMicroelectronics)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。 ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展
加速超寬頻技術驗證 是德量測方案用於紐瑞芯無線通訊SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布紐瑞芯科技(New Radio Technology Co.)採用是德科技的先進信號源和分析儀量測解決方案,加速驗證超寬頻(UWB)技術。 紐瑞芯總部位於中國,致力開發下一代無線通訊和定位系統所需的系統單晶片(SoC)解決方案和整合式系統
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程,愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體,實現5G毫米波頻段的功率放大應用。
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統,無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能,並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數
相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外,在此基礎上,介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標,並舉例說明ADI技術如何做到這一點。
Xilinx攜手TI 開發高節能效率5G無線電解決方案 (2020.11.19)
賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈與德州儀器(Texas Instruments;TI)共同合作開發可擴展且靈活應變的數位前端(Digital Front-end;DFE)解決方案,以提升較少天線數的無線電應用節能效率
格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位,目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)雙頻+藍牙/BLE解決方案系列IW62X產品系列,為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援,並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能,其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境(AR/VR)裝置以及眾多其他物聯網應用
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布併購SOMOS半導體(SOMOS)的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司,專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組(RF Front-End Module,FEM)產品
力推5G!恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的150毫米(6吋)射頻氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠
手機晶片大廠毫米波技術專利分析 (2020.09.23)
隨著全球5G商用,市場對頻寬與傳輸速率的需求持續提升。Sub-6頻段頻譜資源有限,而毫米波易取得乾淨的頻譜資源。因此毫米波成為5G時代另一大發展重點。
具智慧監控之傘架裝置 (2020.09.14)
本作品具有可切換模式的開關、可啟動/關閉傘架運轉的按鈕、LED提示、語音提示,喇叭警示,自動轉動放置雨傘之傘座....
前端射頻大廠財務與專利分析 (2020.09.10)
前端射頻模組技術直接決定無線通訊品質,隨著5G與高頻通訊演進,其重要性將越來越高,作者針對相關大廠財務與專利部分進行深入的探討分析。
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
TrendForce:2020年GaAs射頻商整體營收將衰退3.8% (2020.07.13)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為57.93億美元,相較去年減少3.8%
是德電子量測論壇8月即將登場 加速科技創新 (2020.06.30)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布將於8月6日於台北萬豪酒店舉辦Keysight World 2020 Taipei,展示旗下各個關鍵技術領域的解決方案。 台灣是德科技董事長暨總經理張志銘表示:「是德科技深知推動技術創新,需要靈感、技術、解決方案的完美結合,以及全球夥伴的共同合作


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