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2021電源管理與電力設計研討會 (2021.09.23)
新冠肺炎疫情重塑了全球人類的生活型態,各式的遠端服務、自動控制、以及先進的智慧應用,轉眼成為所有產業的重要發展方向。尤其隨著全球5G的加速部署,更讓這波產業轉型來的又快又急
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
資策會42週年提出數位轉型三倡議 助臺灣邁向數位國家 (2021.07.22)
即將邁入42週年,財團法人資訊工業策進會(資策會),21日舉辦《未來社會數位轉型三部曲》線上研討會暨高峰論壇直播,協助臺灣產業與社會迎接未來數位科技生活型態。並提出數位轉型三部曲的倡議,期盼促成「數位創新」、「數位調適」與「數位轉型」的友善循環
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash 第三季率先量產 (2021.07.22)
宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等
【新聞十日談#13】處理器晶片群雄並起 AI運算進入戰國時代 (2021.07.21)
儘管受到新冠肺炎影響,全球重要的兩個大展「台北國際電腦展(COMPUTEX)」和「世界通訊大(MWC)」,仍在六月如期舉行。而重要的大廠英特爾、AMD、NVIDIA、ARM、高通、聯發科等,也都在其間發布了重要的產品與關鍵的策略
是德測方案獲德凱選用,助驗證5G、Wi-Fi和藍牙相符性 (2021.07.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是日前宣布,全球測試機構德凱集團(DEKRA)選擇使用是德科技5G和物聯網(IoT)測試解決方案,擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務
2021上半年台灣光電產值年成長26% 受惠宅經濟疫外商機 (2021.07.21)
儘管今(2021)年上半年由於全球疫情延燒仍揮之不去,但在各國陸續推出大規模的刺激方案,全球經濟需求仍呈現穩健回溫趨勢。根據台灣光電科技工業協進會(PIDA)統計,今年上半年光電業產值便已高達N
5G與交通建設需求 上半年台灣工業電腦總營收約達1151億元 (2021.07.19)
根據TrendForce研究顯示,2020年上半年台灣工業電腦(IPC)市場因航運與供應鏈失序導致訂單遞延,合併營收規模總計約為新台幣1,054億元,年減4.7%。隨著疫情控制得宜,2021年上半年台灣工業電腦市場受惠於中國5G建設需求擴張,以及歐美為增強經濟復甦力道,加大投資如軌道、公路交通等公共建設,整體營收規模達新台幣1,151億元,年增9
【新聞十日談】處理器晶片群雄並起 AI運算進入戰國時代 (2021.07.18)
儘管受到新冠肺炎影響,全球重要的兩個大展「台北國際電腦展(COMPUTEX)」和「世界通訊大(MWC)」,仍在六月如期舉行。而重要的大廠英特爾、AMD、NVIDIA、ARM、高通、聯發科等,也都在其間發布了重要的產品與關鍵的策略
[CTIMESx誠芯] 擷取真實工作負載 反覆驗證最佳效能 (2021.07.15)
隨著5G通信、高性能運算、邊緣運算、人工智慧以及機器學習等技術的蓬勃發展,人們的生活已經離不開「網路」與「數據」,網路速度不斷的提升,數據中心(Datacenter)所要儲存的資料更多、需求的反應時間要求更快,終端的數據中心所面臨的不單單是硬體、軟體、虛擬化應用等
5G領航EV開路 2021汽車電子技術與應用研討會 (2021.07.15)
5G正式啟用,宣告了產業期待許久的「低延遲」與「大連結」時代即將來臨。而對汽車產業來說,也意味著車聯網正逐漸朝向它的完成式前進,未來所有的車輛都將配備著先進的無線網路技術,以及豐富的運算與感測功能,汽車的電子化將在5G的推動下,前進一大步
SEMI:2022年半導體設備支出將達千億美元歷史新高 (2021.07.14)
SEMI(國際半導體產業協會)今日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新(Innovation for a Transforming World)」,公布年中整體OEM半導體設備預測報告,預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元,在數位轉型的推動下,2022年設備市場可望再創新高,突破1,000億美元大關
科銳攜手邁凌科技 實現新型超寬頻5G技術 (2021.07.14)
科銳 (Cree, Inc.,)宣佈,與美商邁凌科技(MaxLinea)成功合作,結合科銳 Wolfspeed碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)中頻功率放大器,和美商邁凌科技超寬頻線性化解決方案(MaxLin),增加了 5G 基地台的無線容量,可支援更多人同時使用,並且提高了資料傳輸速度
智慧工廠興起,HMI如何創造被利用價值? (2021.07.14)
隨著PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器與HMI的相似度越來越高,HMI與PLC的競合關係是否出現變化?HMI在智慧工廠中如何創造自己的被利用價值?
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場 (2021.07.14)
相較於第一代半導體材料的矽(Si)與第二代半導體材料的砷化鎵(GaAs),碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代寬能隙半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性
愛立信:2021年底5G用戶數將超過5億 (2021.07.13)
全球各地正處於面對疫情的不同階段,考驗各產業應對變化的韌性,也凸顯網路連結的重要角色。愛立信預測,2021年底5G行動用戶數將超過5.8億,預計每日平均新增100萬名用戶
Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布,Cadence優化的數位全流程,已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程
疫後數位化暗潮洶湧 六大企業應趁勢升級資安防護 (2021.07.13)
在後疫情時代,數位攻擊逐漸轉變為高敏捷式的網路威脅型態,現今企業更著眼於提高生產力、降低成本,以強化競爭優勢及可持續性,資訊環境的升級成為取得新戰場的入場券


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