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西門子Aprisa佈局和繞線方案 獲GlobalFoundries 22FDX平台認證 (2021.09.23)
西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案,近日獲得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台認證。雙方公司將協同合作,將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK),以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢
Cadence推出終端Tensilica人工智慧平台 加速AI單晶片開發 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今日宣布,推出了用於加速人工智慧系統單晶片開發的Tensilica人工智慧平台,內容包括三個能夠優化數據和終端人工智慧需求的支援性產品
Supermicro 擴展高效能單處理器系統產品組合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq:SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,今(10)宣佈擴展其搭載全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可擴充處理器的單處理器系統產品組合
PCB設計階段全面預防可能的生產問題 (2021.09.07)
在這追求高品質、低成本、快速上市的高競爭時代,DFM (Design for Manufacturability,可製造性設計) 檢查已然成為各頂尖業界從設計到製造的重要環節及手段。透過本研討會,分享在每個設計階段,從零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的過程中,可留意那些可製造性問題,以享有縮短設計時程,降低開發費用等優勢
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨 (2021.08.06)
近年來,半導體產業加速打造一個AI化的運算世界。 結合5G與AI使分散式智慧更得以實現,讓AI運算能於裝置上進行。 而AI算力也是邊緣運算的重要組成部分,使邊緣自主能夠獨立於雲端
超大規模運算五年內發揮積極影響力 (2021.08.03)
超大規模運算將在五年內將對你我產生積極的影響?超級互聯是透過傾聽服務的對象及其資料,所創造出的現在與未來;因此,我們必須小心翼翼、妥善務實的運用。
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
Ansys拓展雲端產品 支援AWS Arm基礎的Graviton2處理器 (2021.07.21)
Ansys和Arm合作,針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案,讓Ansys客戶以更低成本使用Amazon Web Services(AWS)雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm Neoverse架構,幫助工程師團隊改善設計效率,並確保晶片效能最佳化
Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布,Cadence優化的數位全流程,已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證,以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術,協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。
宜特IC電路修補能力 突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈,其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後,再次挑戰更先進製程的電路修補,並成功的完成挑戰,協助客戶進行晶片性能優化,加速產品上市
愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試,運用先進IC現有之高速串列I/O介面,在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體
加入機器學習功能 Xilinx Vivado工具可縮短5倍編譯時間 (2021.06.23)
賽靈思今日宣布推出Vivado ML版本,業界首款基於機器學習(Machine Learning)優化演算法,並且先進地針對團隊協作的設計流程所打造的FPGA 電子設計自動化(EDA)工具套件,能大幅節省設計時間和成本
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體,與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議,收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。 此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係,將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合,作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分
Cadence推出新一代電路模擬器FastSPICE 效能高達3倍 (2021.05.21)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模擬器(Simulator),此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Spectre FX 模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構,可為客戶提供高達3倍的效能
擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies,該公司總部位於美國和荷蘭,是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫,進而提高整體品質並加快產品上市時程
鏈結台灣MEMS開發量能 恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢,科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才,轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子(Siemens EDA)在台正式授權代理商恩萊特科技,贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程


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