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萊迪思新版sensAI解決方案打造網路邊緣裝置AI/ML應用 (2021.06.21)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)sensAI解決方案集合簡化AL/ML模型在智慧型網路邊緣裝置的執行部署,此次推出強化功能,可以加速開發基於萊迪思低功耗FPGA的AI/ML應用。 新版的加強功能包括支援萊迪思Propel設計環境進行基於嵌入式處理器的開發,並支援TensorFlow Lite深度學習架構,實現裝置上的推論
提升資料中心效率 英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器(infrastructure processing unit、IPU)的願景,IPU為一款可程式化網路設備,專門為雲端與電信服務提供商所設計,可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能
西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體,與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議,收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。 此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係,將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合,作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分
賽靈思:以更高AI效能功耗比 支持邊緣運算自主 (2021.06.15)
邊緣運算主要包含以下四個部分,低時延、AI算力、低功耗以及安全和保密,這四者是邊緣自主非常重要的組成部分,也是邊緣區別於工業和IoT的一個主要特點,也就是用運算資源來支持邊緣的自主,使它能夠獨立於雲端
以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻進行毫米波RF電子設計驗證 (2021.06.11)
本文說明如何透過以Zynq RFSoC為基礎的數位基頻的建模與模擬,來進行毫米波RF電子設計驗證。
TI推出全新SAR ADC系列 含業界最快18位元ADC (2021.06.10)
德州儀器(TI) 推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗,共包含八種SAR ADC,解析度分為14、16與18位元,取樣率自10到125 MSPS不等,有助提升訊號解析度、延長電池壽命,強化系統防護
TI推出全新SAR ADC系列 業界最快18位元類比數位轉換器 (2021.06.10)
德州儀器(TI)推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換器產品再添生力軍。嶄新的ADC3660系列具有領先業界的動態範圍、最低功耗
新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年,支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新,賽靈思(Xilinx)今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列
貿澤即日起供貨ADI類比轉數位轉換器AD9083 (2021.06.02)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices的AD9083類比數位轉換器 (ADC)。這款裝置具有16個通道,支援最高125 MHz的訊號頻寬,提供彈性的低功耗選項,可在毫米波成像和相位陣列雷達等應用中實現大幅節能
Microchip推出首款用於加強FPGA設計的防護工具 (2021.06.02)
現今網路駭客正以不同型態迅速發展,朝向部署在世界各地的任務關鍵型系統和其他高安全性系統攻擊,形成莫大的威脅及隱憂,他們試圖透過可程式邏輯閘陣列(FPGA)竊取關鍵程式資訊(CPI)
簡化FPGA設計 Mosys推出QPR多分區高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷電子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate;四分區速率)記憶體,主要針對FPGA系統進行優化,提供低成本、超高速的SRAM記憶體器件。MoSys致力於加速智慧數據應用,並提供半導體和IP解決方案,以加速雲端、網路、安全性和通訊系統的效能升級,以及智慧數據處理應用的開發
萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17)
物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展,從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示,截至2027年,全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。
封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維,透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術,刺激多方廠商展開更多合作,進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程
小晶片Chiplet夯什麼? (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限,晶片微縮的難度就越高,要讓晶片設計保持小體積、高效能,除了持續發展先進製程,也要著手改進晶片架構(封裝),讓晶片堆疊從單層轉向多層
ST推新款MasterGaN4元件 實現高達200W功率轉換 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新MasterGaN4,其功率封裝整合了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率電晶體,以及優化的閘極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高效能電源轉換應用設計
Achronix採用力旺矽智財 實現FPGA硬體安全信任根 (2021.04.28)
力旺電子今日宣布,與FPGA矽智財商Achronix合作,開發高安全性之FPGA產品,搶攻半導體市場。 NeoFuse與NeoPUF矽智財可強化Achronix的產品組合,提供穩固的硬體安全信任根(hardware root of trust)基礎,來確保元件以及FPGA的編程是可靠且被安全保護的
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展覽平台 AI百家爭鳴成焦點 (2021.04.27)
IDC報告預測,2024年全球AI總產值可望突破5,000億美元大關,AI應用在日常生活已隨處可見,各產業也積極導入AI技術以優化商業發展與整體營運;創投公司Hive Ventures與台灣人工智慧學校發布的2021年台灣企業AI趨勢報告更指出
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍
CXL、CCIX和SmartNIC助力 PCIe 5加速飛奔 (2021.04.22)
為了超越普通的NIC,SmartNIC將會對PCIe匯流排提出更多的需求。CXL和CCIX等第五代PCIe和協議在此背景下應運而生。未來將能共享一致性記憶體、快取記憶體,並建立多主機點對點連接


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