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ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台(冷卻風扇)24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。 近年來,為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入,驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度,所以要求要40V和60V的耐壓能力
屏下光感測器全面進入顯示應用裝置 (2021.06.30)
環境光感測器已廣泛應用於室內外電子和照明裝置,指標型的半導體廠商也持續在產品線推陳出新,不斷提供更小體積、更低功耗、更彈性設計及整合更多功能的方案,讓外界看見環境光感測器發展的無限可能
傲視4種國際抗雜訊測試 ROHM新車用運算放大器展絕佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統,研發出具備超強抗EMI性能的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C(單通道產品)」和「BD87582YFVM-C(雙通道產品)」,並在ISO 11452-2國際抗雜訊評估測試中,展現出色抗雜訊性能
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高,在交流400V工控裝置領域,與現有的Si功率半導體相比,SiC功率半導體支援更高電壓,且更節能、更小型,因此相關應用也越來越廣泛。另一方面,工控裝置中
ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求,而且其低雜訊(低EMI)的特性,也有助減少客戶端研發工時
ROHM推出車電「功能安全」專屬網頁 匯集近千款產品 (2021.06.08)
半導體製造商ROHM宣布,將支援車電「功能安全」的產品冠以「ComfySIL」品牌名稱,並架設了匯集相關產品的專屬網頁。該網頁提高了產品和各種文件資料的檢索便利性,有助提升車電領域中電路設計者和系統設計者的工作效率
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置,研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來,如5G基地台和FA裝置等工控裝置中,配備了更多融合AI和IoT技術的新功能
ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布,制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。 ROHM表示,自創立以來,一直致力於基於「企業理念」,並藉由產品為社會有所貢獻
ROHM制定2050環境願景 積極推動高效率馬達與電源技術創新 (2021.05.07)
半導體製造商ROHM為實現永續發展社會,於「2050環境願景」中揭示了ROHM集團在2050年的目標。該願景以「氣候變化」、「資源循環」和「自然共存」為三大主題,致力於實現碳中和(CO2淨零排放)和Zero Emission,並為了保護生物的多樣性,將繼續推展與自然生態和諧共處的事業活動
ROHM推出600V耐壓IGBT IPM 兼具出色降噪和低損耗特性 (2021.04.29)
半導體製造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM(Intelligent Power Module)「BM6437x系列」,該系列產品可內建於生活家電(如空調、洗衣機等)和小型工控裝置(如工控機器人的小容量馬達等)中,非常適用於各種變頻器的功率轉換
支援大功率應用小型化 ROHM研發出10W額定功率低阻值電阻 (2021.04.21)
半導體製造商ROHM針對車電、工控裝置及生活家電等大功率應用,宣布其大功率低阻值分流電阻GMR系列,成功研發出額定功率高達10W的電阻「GMR320」。 近年在車電和工控裝置領域,大功率的應用趨勢不斷加速,市場也開始要求產品實現進一步節能
ROHM研發出150V GaN獨創結構 將閘極耐壓提升至8V (2021.04.14)
半導體製造商ROHM針對工控裝置和通訊裝置等電源電路,將150V GaN HEMT(GaN元件)的閘極耐壓(閘極-源極額定電壓)提升至8V。 近年來,在伺服器系統等設備中,由於IoT裝置的需求日益增長,功率轉換效率的提升和裝置小型化已成為開發重點
ROHM推出1608尺寸白光晶片LED 兼顧小尺寸與高亮度需求 (2021.03.18)
半導體製造商ROHM針對電池驅動的物聯網裝置和無人機等需要高亮度白光的多種應用,研發出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。 近年來,在消費性電子產品和車電裝置的應用中,為了提高識別性,2.0cd高亮度的白光LED應用越來越廣泛
車輛中的小型電氣驅動器:在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來,自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性,到那時候,許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。
深化車電功率元件開發 華域三電與ROHM成立技術聯合實驗室 (2021.03.11)
中國汽車空調製造商華域三電(Sanden Huayu Automotive Air-Conditioning .)與半導體製造商ROHM在位於中國上海的華域三電總部成立了「技術聯合實驗室」,並於2021年1月舉行了啟用儀式
重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC (2021.03.03)
半導體製造商ROHM宣布,推出可播放高解析度音源的高音質音響專用,32位元D/A轉換器IC「BD34301EKV」,及其評估板「BD34301EKV-EVK-001」,以滿足對於古典樂高音源撥放時,對於「空間的回響」、「壯闊感」和「寂靜性」的音質性能品質需求
首創支援上千個網狀網路節點! ROHM最新Wi-SUN FAN模組方案 (2021.02.03)
半導體製造商ROHM宣布領先推出可連接1000個節點的網狀網絡,且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案,適合用於智慧城市等應用的基礎建設。 Wi-SUN場域網路(Field Area Network;FAN)是國際無線通訊標準Wi-SUN的最新規格
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域


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