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TrendForce:解封有望 iPhone今年生產總量上看2.23億支 (2021.06.21)
根據TrendForce研究顯示,2021年隨著歐美等主力銷售區域疫情趨緩,加上受惠於部分自華為(Huawei)釋出的高階手機市占缺口,可望帶動蘋果(Apple)今年下半年新機的銷售表現
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
決勝物聯網互連應用 eSIM扮演關鍵推手 (2021.06.03)
智能設備的通信和聯網都是基本功能,隨著萬物相連時代來臨,SIM卡無論是體積及靈活的營運商資費方案,都成為物聯網產業鏈非常在乎的重點項目。
倍福自動化掌握高速開放優勢 跨足光電面板製造業 (2021.04.26)
因應智慧製造時代來臨,要求更為自動化搬運設備必須更精確、即時、彈性,德系自動化大廠倍福自動化(Beckhoff)也在今年與同屬德商高科技設備製造商亞智科技(Manz)合作,應用倍福電控系統及自動化軟體架構開發模組化程式,成就新一代自動化生產設備解決方案
2021手機鏡頭出貨量將突破50億顆 高變焦倍率鏡頭仍待量產契機 (2021.04.12)
TrendForce研究顯示,近年智慧型手機拍攝功能已然成為消費者選購手機的重點之一,故眾品牌廠陸續推出多鏡頭產品,以期提升消費者購買意願,並在已飽和的市場中爭取更多市占,進一步大幅推升手機鏡頭的出貨量
智慧顯示應用全面啟動 大尺寸、可彎曲與低功耗成關鍵 (2021.03.29)
當前市場最具前瞻願景的顯示技術開發商,可望引領日趨多元的電子裝置面板從LCD背光邁向LED自發光,刺激次世代顯示技術發散商機。
室外無線網路的下一步 (2021.03.12)
電信業者期待建立一個網路無所不在且四通八達的未來世界。眾家業者在2021年將觸角伸進世界各地,持續並加速5G網路的發展。本文將就無線網路三大趨勢進行剖析。
智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示,受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為(Huawei)釋出的市占,以及蘋果(Apple)新機熱銷所致,2021年第一季延續此波成長動能,智慧型手機生產總量可望達3.42億支,較去年同期成長25%;第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑,相較2020年第四季僅下滑6%
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
TrendForce:智慧型手機無畏疫情衝擊 第三季總量季增20% (2020.12.02)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季全球智慧型手機生產表現受惠於防疫鬆綁與旺季節慶需求帶動,以及部分品牌擴大生產目標欲銜接華為(Huawei)釋出的市占空間,推升第三季生產總量達3.36億支,季增20%,達近年來單季最大漲幅
TrendForce:伺服器銷售疲軟 第三季NAND Flash營收微升0.3% (2020.11.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第三季NAND Flash產業營收達145億美元,季增0.3%,其中位元出貨季增9%,平均銷售單價則季減9%。整體市況可歸因於第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智慧型手機需求回溫,其中PC市場則因遠距教學推升Chromebook標案需求不墜,然該產品所需容量較低,對NAND Flash位元消耗挹注有限
3秒完測AiP模組! 稜研科技首創5G毫米波自動化測試方案 (2020.11.20)
鎖定毫米波技術的台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)今(20)日在歡慶公司成立6周年的同時,盛大發表了其首創之5G毫米波測試方案XBeam,為部署5G NR基地台提供快速、自動化且符合成本效益的毫米波測試量產利器
第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠 (2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨
AMOLED和a-Si LCD一前一後 LTPS手機面板恐面臨夾擊 (2020.11.06)
根據TrendForce旗下顯示器研究處調查,2020上半年因疫情導致旗艦機種銷售不如預期,使AMOLED機種比重較年初預期低。而下半年在蘋果iPhone新機種需求的帶動下,全年比重微幅增加至33%,年增2%
資策會MIC:2021年全球5G用戶數達3.3億 (2020.10.30)
資策會產業情報研究所(MIC)今日表示,全球共有129個國家,397家營運商宣布正在投資5G項目、共101家營運商在44個國家推出5G商用網路,其中94家營運商推出5G行動服務,37家營運商推出5G FWA服務,全球5G網路布建速度遠比4G當時快速,全球5G用戶數將從2020年1
經AOI蒐集全製程資訊 加速傳產數位化轉型 (2020.10.07)
隨著工業4.0智慧製造潮流推動下,不僅可藉此檢測產品尺寸、瑕疵之餘,還要針對每個生產步驟檢測並蒐集資訊,納入AI加值應用。
Q2全球前十大IC商營收排名 博通擠下高通奪冠 (2020.08.31)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大IC設計業者2020年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於5G產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍
恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W (2020.08.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。 恩智浦表示,作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者,他們積極擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度
Apple Mac改採Arm架構對PC產業之影響 (2020.07.31)
@內文:Apple於2020年6月宣布新一代Mac個人電腦將不再搭載Intel處理器,將以Arm架構為基礎自行設計晶片,同時亦推出下一代作業系統macOS Big Sur。預計將於2020年底推出首款Arm Based Mac個人電腦,同時自秋季開始以免費模式對Mac相容機種更新至macOS Big Sur版本


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