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意法半导体8x8区测距飞行时间感测器创新应用 (2021.09.14)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出通用型多区测距FlightSense飞行时间感测器VL53L5CX,为各种消费性电子和工业产品带来精密的测距解决方案。VL53L5CX可为多目标侦测应用提供多达64个测距区,每区最长测量距离达4公尺,还提供对角线视角63度的宽广矩形视场
意法半导体 LED电视200W数位电源解决方案满足节能设计高标准 (2021.09.13)
随着消费者体验愈来愈重视LED和OLED电视所呈现的高效能和待机降低功耗,此外为有效满足产品视讯功能设计,意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款STEVAL-NRG011TV评估板,可以协助设计人员为LED和OLED电视快速研发200W数位电源和转接头,其效能和待机功耗满足严格的法规要求
意法半导体推出单晶片 GaN 闸极驱动器 (2021.09.10)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出STDRIVEG600半桥闸极驱动器输出电流大,上下桥输出讯号传播延迟为45ns,能够驱动GaN加强型 FET 高频开关。 STDRIVEG600的驱动电源电压最高20V,还适用於驱动N沟道矽基MOSFET,在驱动GaN元件时,可以灵活地施加最高6V闸极━源极电压(Gate-Source Voltage;VGS),确保导通电阻Rds(on)保持在较低水准
意法半导体推出新款隔离式降压转换器 (2021.09.08)
为了确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行,可大幅降低车用和工业应用之物料清单成本。意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款A6986I和L6986I DC/DC转换器晶片优化了产品特性,具有较宽的输入电压范围和较低的静态电流,确保转换器在车用和工业应用中稳定、高效运行,最高输出功率为5W
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方
2021.9月(第358期)再生能源3.0 (2021.09.05)
再生能源发电趋势持续增长,各国陆续提出减碳计画,寻求电力产业新能源及新模式, 以期逐步提高能源自主及洁净能源比例。 在能源转型过程中,氢能发展倍受瞩目,燃料电池以氢为燃料可持续电力, 而且发电系统可作为独立电源供应、电力系统整合发电、辅助电力, 不仅是洁净安全的绿色能源,也是具有发展前景的新能源
新能源车需求助攻 2025年GaN功率元件年CAGR达78% (2021.09.05)
TrendForce表示,2021年随着各国於5G通讯、消费性电子、工业能源转换及新能源车等需求拉升,驱使如基地台、能源转换器(Converter)及充电桩等应用需求大增,使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。
SEMI携手鸿海 共同推动台湾化合物半导体发展 (2021.09.01)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布与鸿海科技集团合作,全力推进化合物半导体发展,将在SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 功率暨光电半导体周线上论坛中,与鸿海研究院共同举办「NExT Forum」活动,将以「Compound Semiconductor in E - Vehicle」为题於9月9日登场
意法半导体推出新45W和150W MasterGaN产品 着眼高效能功率转换应用 (2021.08.31)
意法半导体(STMicroelectronics)推出MasterGaN3和MasterGaN5两款整合功率系统封装,分别针对最高45W和150W的功率转换应用。 另外除了针对65W至400W应用的MasterGaN1、MasterGaN2和MasterGaN4
意法半导体BlueNRG SoC开发环境和快速入门程式码 降低感测器网路门槛 (2021.08.23)
意法半导体(STMicroelectronics)新BlueNRG 系列系统晶片(SoC)专用免费整合式开发环境(Integrated Development Environment,IDE)WiSE Studio正在加速搭载Bluetooth蓝牙技术之智慧连网装置的设计周期
Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体(STMicroelectronics)宣布,意法半导体的机器学习核心(Machine-Learning Core,MLC)感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台
生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根,不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外,新的支付和转帐方式也将受益於5G的商用化
意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics)所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)进行优化设计
ST和Exagan携手开启GaN发展新章节 (2021.08.17)
GaN的固有特性,让元件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻,亦即相较於同尺寸的矽基元件,GaN可处理更大的负载、效能更高,而且物料清单成本更低。
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术,以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战,并提供更多灵活性
意法半导体通用微控制器STM32U5通过PSA 3级和SESIP 3安全认证 (2021.08.13)
随着多样化的连线装置逐渐成为日常生活不可缺的物品,其中所需的网路保护安全功能也更受重视,意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布STM32U585通用安全微控制器(MCU)通过PSA 3级和SESIP 3安全认证,透过逻辑、电路板和基础实体抵抗等三项防御测试,证明该微控制器的网路保护达到高层级标准
意法半导体制造首批8寸碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8寸(200mm)碳化矽(SiC)晶圆,这些晶圆将用於生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8寸代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功
意法半导体新STM8和STM32手机应用软体 优化微控制器选型 (2021.08.12)
意法半导体(STMicroelectronics)在主要的App Store和ST官方网站推出了先进的手机App。 STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App,利用最新的应用软体设计技术,为使用者提供稳定和便利的使用者体验
意法半导体成为Startup Autobahn主要夥伴 协助培养未来汽车新创 (2021.08.10)
意法半导体(STMicroelectronics)加入Startup Autobahn计画,成为其主要合作夥伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play创办和管理,旨在於推动汽车产业的技术创新,为现有科技公司引荐优选之具潜力的新企业


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