账号:
密码:
CTIMES / Cpu
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
Intel:运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对於商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载,驱动新工具和技术已是大势所趋,英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作,提供完整的专业级解决方案
瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5评估套件,已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作,将micro-ROS移植到RA MCU中,简化用於物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发
AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来 (2021.08.31)
AMD宣布美国能源部(DOE)的阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)选用AMD EPYC处理器为全新Polaris超级电脑??注动能,让研究人员为即将在阿贡国家实验室推出的exascale等级超级电脑Aurora做好准备
英特尔公布CPU、GPU和IPU最重大的世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们,於2021年英特尔架构日提供关於两款全新x86核心架构的细节;英特尔首款混合式架构,代号「Alder Lake」
英特尔全新高效能图形品牌Intel Arc问世 (2021.08.17)
英特尔发表即将推出的消费级高效能图形产品品牌:Intel Arc,Arc品牌将涵盖硬体、软体与服务,并横跨至数个硬体世代;第一世代植基於Xe-HPG微架构,代号Alchemist(先前称为DG2)
高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临,高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而,随着高速传输世代的演进,所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象
TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计 (2021.07.14)
在很多不同的应用情境中,MCU除了要具备即时控制的能力之外,还必须要能够即时对环境变化做出因应。很多时候,MCU还必须在不同系统间相互合作,并跨不同节点进行沟通
晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统,都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作,作为频率叁考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点,以及一些可用的选择
针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台 (2021.04.07)
英特尔推出高效能的资料中心平台,为推动业界最广泛的工作负载最隹化━从云端到网路再到智慧边缘。全新第3代Intel Xeon 可扩充处理器(代号Ice Lake)作为英特尔资料中心平台的基础,让客户能够透过AI的力量,发掘并利用一些当今最重要的商机
促成次世代的自主系统 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼应开发人员在汽车与工业应用中部署次世代自主系统的需求。
AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对於交易与运作流程中藉助 AI 的接受度越来越高,也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
从Dataflow领域(domain)可以看出Simulink模型中的建模型式,这些型式可以被分配到多个执行绪来平行地执行。这种方法利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势,藉以优化吞吐量、缩短模拟时间
高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技术公司已签定确认协议,将以约14亿美元的价格(未计入周转资金和其他调整)收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》(HSR法)核准,并需符合一般交易完成条件
TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示,英特尔(Intel)目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工,主要在台积电(TSMC)与联电(UMC)投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm,预计下半年开始量产;此外,中长期也规划将中高阶CPU委外代工,预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品
需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能,提升使用者的体验。最重要的,还能降低云端负担,增加整体的系统效能。对於企业的营运与成本将有着至关重要的影响。
满足车载系统智慧化需求 COM Express优化设计效益 (2020.12.31)
车载系统已成为运输业者不可或缺的营业利器,COM Express标准,将使车载系统更具备弹性,让系统导入者在功能扩充时,更快速、方便,同时也大量降低了成本支出。
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中,四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展,从工厂自动化、现有工厂设备的整合,到作业负载的合并以及机器人应用。
【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器:应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语: 人工智慧时代的到来,意味着处理器也要导入不同的设计思维,尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势,在其处理器产品中加入了NPU的设计,这正好满足了工业4.0时代的需求,也是这产品的亮点
剖析自驾车应用 Domain controller 与高效能CPU (2020.09.17)
先进驾驶辅助系统(ADAS)的发展为车载网路(IVN)架构设计创造了新方法。Domain controller 体系结构将简化车内网路设计,最大限度地提高性能并替换许多常见的ECU,且可提供高速通讯、传感器融合和决策能力

  十大热门新闻
1 TrendForce: Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产
2 高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC
3 TI:新一代微控制器需具备处理器级运算与简易设计
4 针对高效能运算 英特尔推先进效能资料中心处理平台
5 高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能
6 【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器:应用展示丨编辑评点
7 工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程
8 英特尔公布CPU、GPU和IPU最重大的世代架构转换
9 瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发
10 AMD EPYC处理器助美国能源部迈向Exascale等级运算未来

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw