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科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ST:以永续方式为永续世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术,实际上,这并不是新鲜事,ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30馀年,ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战
Arm合作夥伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作夥伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素
意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软体,为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度,设计具有竞争力、节能的产品
HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek於电磁炉应用领域,新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU,可使电磁炉操作在低功率时,加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能,使电磁炉操作在高功率时,有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本
Microchip首款碳化矽MOSFET数位栅极驱动器 可降低50%开关损耗 (2021.09.22)
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加,以满足更低的碳排放目标,基於碳化矽的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步扩充其广泛的碳化矽MOSFET分离式和模组产品组合
瑞萨32位元MCU为非接触式HMI实现省电高效 (2021.09.08)
瑞萨电子(Renesas)结合大容量记忆体和小巧封装的单晶片,新推出32位元RX671微控制器(MCU)家族增加高效的触控和语音辨识单晶片解决方案,以支援非接触式操作。作为瑞萨主流RX600系列的一部分,RX671 MCU采用120 MHz的RXv3 CPU核心,并整合可在60 MHz运作的Flash,以提供出色的即时性能,以及48.8 CoreMark/mA功率高效
TI:工控系统加速导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用,加上随着技术演进,市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用,使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要
高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器(MCU)突破传统既有的功能限制,以满足即时控制、网路和分析的需求,协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。
瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用於RA MCU的EK-RA6M5评估套件,已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作,将micro-ROS移植到RA MCU中,简化用於物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发
HOLTEK推出CO/燃气探测器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30)
盛群半导体(Holtek)新推出整合CO/燃气侦测AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6750/6756 系列,相较於之前推出的BA45F6740/6746,加大Flash ROM、RAM的记忆空间,增加16-bit Voice DAC可以符合更多样的CO/燃气探测产品需求
八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元(bit)微控制器(MCU)逐渐扩大市占率,但以2020年MCU的销售比例来看,8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变,以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因
艾迈斯欧司朗提供一次性内视镜检查的最小摄影镜头模组 (2021.08.18)
艾迈斯欧司朗集团(ams AG)推出用於一次性医疗内视镜检查的 NanEyeM 摄影镜头模组,进一步扩展其 NanEye 产品组合。这款产品符合目前市场的高解析度标准,是尺寸最小的数位内视镜摄影镜头模组
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的,除了轻薄短小的可程式设计元件,还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint),因此无须风扇和其他散热元件的配置,同时提供强大的计算力
英特尔全新高效能图形品牌Intel Arc问世 (2021.08.17)
英特尔发表即将推出的消费级高效能图形产品品牌:Intel Arc,Arc品牌将涵盖硬体、软体与服务,并横跨至数个硬体世代;第一世代植基於Xe-HPG微架构,代号Alchemist(先前称为DG2)
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术,以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战,并提供更多灵活性
英飞凌推出新款支援USB PD 3.1规格的高电压微控制器 (2021.08.12)
因应消费性、工业及通讯市场的产品应用需求,英飞凌科技推出首款支援 USB PD 3.1 规格的高电压微控制器(MCU)。EZ-PD PMG1是英飞凌的第一代USB PD微控制器,专为可提供或消耗最高28 V(140 W)高电压电力的嵌入式系统设计
ST:支付技术发展迅速 使用者渴??新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD(即安全微控制器事业部),也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之後,也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案
HOLTEK新推出BP45F3640功率控制MCU (2021.08.03)
Holtek针对电动工具产品推出BP45F3640功率控制Flash MCU,主要功能为马达转速、加热温度控制,同时具备硬体过流保护。本产品针对IEC 60730 / EK9等安规认证,提供软体自检、双通道PWM高压输出引脚,可驱动双路功率MOS
HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品,此颗MCU为HT67F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体(STMicroelectronics)再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列产品的选择和更多新功能,例如,双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机

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