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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求,本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体,并采用TCG技术,进而实现保护网路设备的安全性,以及接下来所需展开的步骤
大联大世平推无死角消毒触碰介面方案 采NXP控制器 (2021.06.07)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 後疫情时代,人们对於物体的清洁与消毒越来越重视。大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案,利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸感?器接囗TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC
HOLTEK推出BH66F2742 ATS 24-bit A/D MCU (2021.05.31)
Holtek推出ATS(Accurate Temperature Sensor) 24-bit A/D Flash MCU BH66F2742,适合小体积红外测温、体温量测与高精度环境温度量测应用,例如额耳温枪、电子温度计、体温贴与冷链等产品
IAR Systems扩大支援NXP MCU 加乘嵌入式应用开发成效 (2021.05.26)
嵌入式开发市场软体工具与服务供应商IAR Systems今日宣布,其最新版开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相关支援,扩充原有针对i.MX RT1170、i.MX RT1064、i.MX RT1060、i.MX RT1050、i.MX RT1024、i.MX RT1020、i.MX RT1015、i.MX RT1010、i.MX RT600、以及i.MX RT500 MCU系列的支援
ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体(ST)宣布与Cartesiam达成并购协议,收购其公司资产(包括智慧财产权组合),调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。 Cartesiam是软体公司,成立於2016年,总部位於法国土伦(Toulon),专门从事人工智慧(AI)开发工具研发,让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力
TI:动力传动系统整合技术成为电动车市场竞争关键 (2021.05.13)
目前一台电动车的平均生产成本,比一台传统燃油汽车高出$12,000美元。而动力传动系统,更是一台电动车所有部件中成本最高的,因此,EV动力传动系统整合成为解决方案的关键
HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品,最新款MCU为HT66F2362的延伸产品,提供更丰富的系统资源,方便客户开发更高阶的产品,包含IEC/UL 60730验证所需的软体库,协助进行IEC/UL 60730认证
瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今,在应用上已经相对成熟,低功耗蓝牙(BLE)更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用,莫过於就是TWS(True Wireless Stereo,真无线蓝牙)耳机
瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今,在应用上已经相对成熟,低功耗蓝牙(BLE)更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用,莫过於就是TWS(True Wireless Stereo,真无线蓝牙)耳机
大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布,其旗下友尚推出基於意法半导体(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。 要在单晶片系统上实现图形界面,最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕,但在体积有限的手持应用中,序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需,这时就要使用GUI框架来完成图形界面
推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体(ST)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。 意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市场上经久不衰,现在仍是各种设计专案首选的车用控制器,集运算性能、稳定性和可靠性於一身
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。 意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件
NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步 (2021.03.12)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习(Machine Learning;ML)不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
HOLTEK推出BP45F4NB、BP45FH4NB行动电源MCU (2021.03.04)
Holtek推出行动电源Flash MCU BP45F4NB、BP45FH4NB,提供I2C/SPI/UART通讯介面,搭配互补式PWM实现充放电管理,可将电池剩馀容量等使用叁数上传至主机,适合共享行动电源产品需求
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解决方案,实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能,能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用
ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器,已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中
HOLTEK推出BS45F3340/45/46近接感应MCU (2021.02.01)
Holtek近接感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员,针对BS45F3232进行产品升级,同样整合了主动式IR近接感应电路。除了提升程式空间,还增加了触控按键、UART通讯介面、内部温度侦测等功能
新唐全款低功耗MCU 整合触控侦测电路与段式液晶驱动器 (2021.01.25)
微控制器厂商新唐科技推出全新NuMicro ML56系列,整合低功耗、电容式触控按键与LCD驱动器,采用增强型1T 8051嵌入式核心,内建64KB Flash以及4KB SRAM,正常运行模式的典型功耗可达100μA/MHz,休眠模式下的LCD显示保持功耗则可低至2μA,操作频率为24MHz,支援宽电压工作范围1.8V至3.6V,工作温度为-40℃至105℃
Octonion推出STM32 MCU的AI工业状态监测扩充套装软体 (2021.01.12)
工业设备诊断边缘AI的深度技术软体公司Octonion推出一个STM32Cube扩充套装软体。该套装软体是针对意法半导体(STMicroelectronics;ST)工业级STM32L4+微控制器开发板经优化的状态监测解决方案

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1 Arm:车用安全需求将在2030年带来80亿美元矽晶圆商机
2 Arm:AI Everywhere取决於能否有效降低功耗
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5 NXP:两大发展趋势 让MCU跟上AI物联的脚步
6 无畏疫情出货大爆发 盛群MCU新品聚焦智慧生活与安全
7 NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用
8 推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期
9 盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品
10 锁定工控、车用、物联网 新唐2020 MCU新品发表会即将开展

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