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CTIMES / 電晶體
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什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
EPC新推80 V和200 V eGaN FET (2021.06.17)
宜普电源转换公司(EPC)推出新一代氮化??场效应电晶体(eGaN FET)产品--EPC2065 和 EPC2054。EPC2065是一款 80 V、3.6微欧姆的氮化??场效应电晶体,可提供221 A?冲电流,其晶片级封装的尺寸?7.1 mm2,让整体电源系统的尺寸更小和更轻,并且成?电动出行、电动自行车和踏板车,服务、交付、物流机器人和无人机的32V/48V BLDC电机驱动应用的适用元件
加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择,各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。
片上变压器隔离门极驱动器的优势 (2020.12.04)
尽管隔离技术已经存在多年了,但已演变以满足新应用的需求,如可再生能源的逆变器、工业自动化、储能以及电动和混合动力汽车的逆变器和正温系数(PTC)加热器。
打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵,正采用不同方法来提高效能,亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点,而这些改变对於AI加速器特别有效。
逻辑元件制程技术蓝图概览(上) (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长,将於本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。
为什麽选择GaN电晶体?MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用於新拓扑。在设计AC-DC转换系统时,工程师可以将其用於LLC谐振变换器。
新款零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16)
ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电,研发出零交叉侦测 IC━BM1ZxxxFJ系列产品,大幅降低待机功耗。
遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题,正因如此,需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。
选定万用表的简单指南 (2020.07.07)
万用表是所有电子工程师操作台的必备重要物品,此类仪器可用於量测电压、电流、电阻等一系列关键电气叁数,而且事实证明,在故障排除时亦非常有用。随着时间推移,这些仪器变得越来越复杂和越来越强大,且融入更广泛的功能
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终於在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出??大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型??矽化技术的发展,来自爱美科(imec)的博士生Hao Yu,介绍了改进源/汲极接触方案,这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。
贸泽供应Qorvo QPD1025L碳化矽基氮化??电晶体 适合航空电子应用 (2018.05.31)
贸泽电子即日起开始供应Qorvo的QPD1025L碳化矽基氮化?? (GaN-on-SiC) 电晶体。 QPD1025在65V的运作功率达1.8 kW,为业界功率最高的碳化矽基氮化?? (GaN-on-SiC) 射频电晶体,拥有高讯号完整度和延伸的涵盖范围,适合L波段航空电子和敌我识别 (IFF) 应用
先进材料是电动车快速崛起之关键 (2018.04.10)
汽车制造商将面临巨大的压力,需要竭尽全力实现更高的燃油经济性。从长远来看,将需要采纳电动车(EV)和混合动力车(HEV)以便能够实现这些目标。
FDX技术良性??圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合於低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对於很多客户来说,这是最隹市场。
D3 Semiconductor与贸泽电子签署全球分销协定 (2017.06.20)
D3 Semiconductor与贸泽电子签署全球分销协定 D3 Semiconductor宣布贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已成为其全球分销合作伙伴。根据协定,贸泽电子目前储备D3 Semiconductor 的完整650 伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应电晶体(MOSFET) +FET产品线
EPC eGaN技术在性能及成本上实现质的飞跃 (2017.03.17)
全球增?型氮化镓电晶体厂商、致力于开发创新的矽基功率场效应电晶体(eGaN FET)及积体电路的宜普电源转换公司(EPC)推出全新的EPC2045(7微欧姆、100 V)及EPC2047(10 微欧姆、200 V)电晶体,在提升产品性能的同时也可以降低成本
石墨烯价跌扩大应用面 3D列印线材受人注目 (2016.11.03)
石墨烯被视为新世代超级材料,不管是薄膜或粉末在近几年都有突破性之发展。工研院产业学院罗达贤执行长表示,尤其因为石墨烯的价格逐渐下探,商品化已开始从电晶体、透明导电膜、储能技术、化学感测器、功能复合材料等方面拓展到机械、电机、电子、光电、材料、生医及能源等各领域的应用

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