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CTIMES / 低功耗
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗(Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧(10x15x2.2 mm),采用开放式CPU架构,且经过最隹化设计,可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive(Wirepas Mesh)
Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作,Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员,将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ)
固纬推出PPX系列电源供应器 提供低功耗装置一套简易测量方案 (2021.03.29)
穿戴式装置、物联网市场需求正蓬勃发展,为了延长可携式及穿戴式装置的使用时间,工程师无所不用其极地将装置功耗降至更低,但同时也增加了测量的难度。因应这项挑战,电子量测仪器商固纬电子(GW Instek)宣布推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品,以四段电流量测解析度( 0
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解决方案,实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能,能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用
ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器,已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中
安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别 (2021.02.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗影像撷取和识别技术,实现新一代IoT端点。 RSL10智慧拍摄相机平台将基於AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点,如监控拍摄相机、受限区域、工厂自动化、智慧农业和智慧家居
推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代,这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器,晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化,元件设计仍有成本与功耗的关键挑战
安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术,RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用,具备测向特性,以及先进的到达角(AoA)技术
贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用 (2021.01.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出专门介绍LoRaWAN标准以及其功能、应用和相关产品的全新资源网站。 LoRaWAN是一种低功耗广域(LPWA)网路通讯协定,专门设计用来为电池供电装置提供网际网路连线,其应用横跨区域性、全国性和全球性网路
Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证 (2020.12.03)
Microchip今天宣布,其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货,同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性,着手建构硬体产品原型,这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统,同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力
艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317,搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake),整合Intel Gfx绘图引擎,可优化绘图效能提供迷人的视觉体验,满足影像处理激增的需求
Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能 (2020.10.12)
Microchip Technology Inc.宣布推出全新系列PIC超低功耗(XLP)微控制器,协助系统研发人员在设计电池供电和其它功耗敏感型的应用时,且无论是否需要LCD显示幕的产品,都可以轻松添加一系列的创新功能
u-blox推出可扩展端到端安全平台 满足LPWA IoT装置需求 (2020.10.12)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出IoT安全即服务(IoT Security-as-a-Service)产品组合。现在,u-blox的SARA-R4和SARA-R5系列LTE-M蜂巢式IoT模组已可支援此服务。不管是在装置上或是从装置到云端的传输过程,此创新解决方案都能以更轻松的方式保护数据免於受到恶意的第三方攻击
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新
Mentor产品线通过联电新22奈米超低功耗制程技术认证 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣布,Mentor的多条产品线,包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台,以及Nitro-SoC数位设计平台,现已通过联华电子(UMC)的22uLP(超低功耗)制程技术认证

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